《半導體》2產品線給力，南茂訂單滿到年底

時報資訊

【時報-台北電】受惠於整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測訂單大舉湧入，加上記憶體大廠美光（Micron）增加DRAM及NAND Flash封測委外代工，封測廠南茂 （8150） 手中訂單已滿載到年底，並且順利調漲TDDI及薄膜覆晶（COF）等封測製程代工價約10％幅度。

由於明年TDDI市場滲透率可望明顯提升，加上美光將擴大封測委外代工，法人預估南茂明年營運表現將優於今年。

南茂上半年合併營收85.03億，平均毛利率15.5％，歸屬母公司稅後淨利1.47億，每股淨利0.17元，表現不理想。

不過南茂下半年受惠面板驅動IC及TDDI等封測接單進入旺季，加上記憶體封測產能利用率回升，8月合併營收月增9.9％達17.33億元，較去年同期成長17.2％，表現優於預期。

今年智慧型手機面板主打全螢幕及窄邊框設計，手機面板驅動IC封裝製程由玻璃覆晶封裝（COG）轉往COF，南茂直接受惠，晶圓凸塊及COF封測產能供不應求。由於COF封裝及後段測試產能吃緊，加上採用的COF基板缺貨，南茂下半年調漲代工價約10％幅度，法人預期毛利率已回升到25％水準。

此外，包括華為、OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠推出新機強調輕薄短小，開始導入TDDI方案，由於TDDI測試時間較傳統面板驅動IC相較增加3倍，南茂目前TDDI測試產能同樣供不應求，並且順利調漲價格，對下半年營收及毛利率表現將有明顯幫助。

至於在記憶體封測事業部份，隨著大客戶有意將封測製程移轉到台灣生產，南茂下半年接單明顯轉強。法人表示，美光近期已增加對南茂的DDR4封裝代工訂單數量，並開始釋出NAND Flash封裝訂單交由南茂代工，加上南茂的NOR Flash及SLC NAND封裝接單進入旺季，整體產能利用率快速拉升，由上半年的50％提高到目前的70％以上。

法人表示，南茂受惠記憶體及驅動IC等兩大產品線接單暢旺，第3季營收有機會較上季成長逾1成幅度，由於產能利用率提升、調漲平均價格、加上新台幣兌美元匯率趨貶等3大利多，將推升毛利率表現，預期單季獲利有機會較第2季成長近3倍。南茂訂單已滿載到年底，全年營運不看淡，並樂觀看待明年營運表現。（新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導）

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