《半導體》2大PC平台新品發酵 祥碩2023拚回溫

【時報記者王逸芯台北報導】半導體業受到消費型電子景氣低迷,去年的疫情紅利今年正式畫下句點,不僅如此,加上大陸多省份持續無預警封城,這也衝擊全球經濟市場,還有戰爭導致通膨,這都使業界、法人圈多預估至少要等到明年上半年才可以看到回溫,所幸也有正面消息,英特爾、超微新PC平台明年效應發酵,身為AMD重要合作的祥碩(5269)將成為直接受惠者,2023年營運表現可期。

IDC日前報告就指出,預估今年全球PC出貨量將年減12.8%、落在3.053億台,這是IDC今年二度下修PC出貨量,早在今年6月時,IDC就預估2022年全球PC出貨量年減8.2%、落在至3.212億台,而2月預測為年減1%、落在3.45億台。

英特爾、超微的新PC平台均支援USB 4及PCIe Gen 5,而USB 4將在明年成為主流,至於PCIe端則依舊會以PCIe Gen 4為主要市場,祥碩則瞄準相關市場主流趨勢,祭出多款新品搶市,同時新品也陸續有進入驗證階段的好消息,受惠明年市況回春,加上新品效益,祥碩營運可望重新回到成長軌道。

由於有市場消息指出,祥碩在PCIe Gen 4端,封包交換器(Packet Switch)晶片今年底前送樣,至於Redriver則已送樣,明年量產。而USB 4部分,主控端(Host)晶片已經送樣,至於裝置端(Device),首次推出具備USB-PD並整合USB 4控制IC的晶片,今年底可量產。