《半導體》頎邦上月、去年營收創高，Q1淡季續強

【時報記者林資傑台北報導】封測廠頎邦 （6147） 受惠OLED面板驅動IC封測訂單需求轉強，2019年12月營收淡季逆勢「雙升」，攜全年營收同步改寫歷史新高。展望後市，法人看好在面板驅動IC封測相關需求續強下，將帶動頎邦首季淡季不淡、營運持穩高檔，今年營收可望再創新高。

頎邦2019年12月自結合併營收18.58億元，月增達11.95％、年增6.29％，改寫歷史新高。雖然第四季合併營收52.56億元，季減3.54％、年減0.95％，但累計全年合併營收204.19億元，年增9.05％，改寫歷史新高。

智慧型手機改採全螢幕、窄邊框設計趨勢明確，帶動面板驅動IC自玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝（COF），加上觸控面板感測晶片（TDDI）需求提升，以及功率放大器（PA）及射頻（RF）晶片封測需求轉強，均帶旺頎邦去年營運成長動能暢旺。

法人認為，頎邦去年12月淡季營收逆勢創高，主因OLED面板廠產能加速開出，帶動OLED手機驅動面板驅動IC需求躍增。同時，手機改採TDDI的滲透率持續提升，由於測試時間明顯增加，亦帶動頎邦營運成長動能。

展望後市，在OLED面板驅動IC、TDDI需求持續看旺，以及電視大尺寸面板需求回溫，在訂單能見度轉強下，法人看好頎邦今年營運成長動能，預期首季可望淡季不淡、持穩去年第四季高檔，今年營收可望持續成長，再創歷史新高。