《半導體》聯電訂單爆量，滿到明年H1

【時報-台北電】5G智慧型手機進入出貨爆發階段，加上日本東京奧運帶動大尺寸電視面板需求回升，晶圓專工大廠聯電 （2303） 在面板驅動IC訂單大幅湧入下直接受惠，包括55/65奈米及80/90奈米的整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）接單爆滿，40奈米及28奈米OLED面板驅動IC放量出貨。法人看好聯電第四季營收改寫歷史新高，12吋廠產能將滿載到明年上半年。

聯電公告11月合併營收月減4.8％達138.92億元，與去年同期相較明顯成長20.2％。累計前11個月合併營收1,348.32億元，較去年同期小幅減少3.6％。

聯電於日前法說會中表示，通訊和電腦市場領域新產品的布建以及存貨回補，導致對晶片的持續需求預估第四季晶圓出貨較上季增加10％，平均美元價格與上季持平，產能利用率接近90％。

法人表示，以聯電10月及11月營收表現來看，預估第四季合併營收將季增10％幅度，季度營收將突破410億元並創下歷史新高，明年第一季接單強勁且8吋及12吋產能利用率均維持滿載，但因工作天數減少導致營收將較第四季下滑5％以內，整體營運表現已明顯優於預期。

聯電專注於成熟製程的特殊和邏輯技術的業務擴展，轉型成效已開始顯現在營運上，包括近期持續受惠於面板驅動IC及電源管理IC代工訂單湧入，8吋廠及12吋廠產能利用率維持高檔，推升第四季營收可望創下歷史新高。同時，業界傳出聯電已獲得三星LSI的28奈米5G智慧型手機影像訊號處理器（ISP）大單，明年第一季開始進入量產。

以近期接單暢旺的面板驅動IC來看，包括京東方、華星光等大陸面板廠已開始量產OLED面板，華為及OPPO等高階5G智慧型手機將搭載OLED面板，所以聯詠及韓系業者擴大OLED面板驅動IC出貨，並採用聯電40奈米及28奈米量產投片。至於中低階5G手機則全面導入TDDI方案，聯電的55/65奈米、80/90奈米的TDDI製程產能已是供不應求，且訂單能見度看到明年上半年。

分析師預期，聯電明年上半年12吋廠產能滿載，近期將進行產能調配以求利潤最佳化，包括將三星28奈米ISP留在南科12吋廠Fab 12A量產，40奈米OLED面板驅動IC訂單將移至廈門12吋廠Fab 12X量產，至於40～90奈米的面板驅動IC則可用於提升日本廠Fab 12M產利用率。整體來看，2020年將是聯電轉型後最具成長動能的一年。（新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導）