《半導體》景碩營運有望谷底翻,三大法人擴大買超

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩 (3189) 2019年營運虧損落底,但第四季營運順利轉盈,表現略優於投顧法人預期,看好今年營運表現將顯著轉佳,獲利有機會挑戰近4年高點。景碩今(13)日股價於平盤上下震盪,最高上漲1.9%至53.7元,三大法人昨日擴大買超達5305張。

景碩2019年第四季合併營收62.36億元,毛利率19.38%,每股盈餘0.02元。投顧法人認為,受惠消費性電子、隱形眼鏡及印刷電路板(PCB)營收分別季增23%、19%、16%,使景碩當季營收、毛利率優於預期,帶動整體營運順利轉盈。

展望本季,投顧法人指出,景碩中國大陸廠區營收貢獻約2成,PCB廠百碩目前處於營運淡季,BT載板廠統碩維持高稼動率,春節期間幾乎未停工,目前受影響程度相對輕微。台灣廠區受惠DRAM、數據中心、5G系統單晶片(SoC)需求,預期載板仍維持高稼動率。

投顧法人認為,隨著5G手機及基地台需求增溫,陸系客戶啟動拉貨,預期力道將持續至第二季,帶動景碩BT載板需求。稼動率維持高檔的ABF載板亦見需求回補,預期需求可望持穩向上,原生產類載板(SLP)的新豐廠將轉作ABF載板,下半年營運可望明顯改善。

長期而言,投顧法人認為,5G毫米波(mmWave)手機採用的天線封裝(AiP)將成為景碩下一階段成長動能,在ABF載板稼動率維持滿載,BT載板需求亦因AiP、AirPods、5G SoC等需求帶動下改善,有助於今年營運及毛利率顯著轉佳。

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投顧法人預期,景碩今年成長動能來自ABF載板需求持續暢旺及新產能開出挹注,加上5G基地台需求成長、終端應用開始顯著增溫,加上新豐廠規畫轉作ABF及AiP,稼動率及產品組合走出谷底,將評等自「中立」調升至「買進」、目標價62元。

另一家投顧法人看法相對保守,預期新冠肺炎疫情對首季產出影響有限,但對物流造成的不確定性影響較大。預期疫情影響屬於短期衝擊,後續須觀察天線封裝(AiP)採用滲透率及PCB、軟板廠虧損能否持續改善,維持「持有」評等、目標價58元不變。