《半導體》同欣電 Q1每股淨利2.68元

【時報-台北電】CMOS影像感測器(CIS)封測廠同欣電(6271)22日公告第一季財報,合併營收31.41億元為歷史次高,歸屬母公司稅後淨利4.79億元,較去年同期成長76.1%,每股淨利2.68元優於預期。同欣電對全年營收展望維持樂觀成長看法,包括陶瓷基板、CIS封測、混合模組等今年均將維持成長。

同欣電去年完成合併CIS封測廠勝麗,第一季合併營收因工作天數減少而季減4.4%達31.41億元,但與去年同期相較成長60.8%,平均毛利率季減3.4個百分點達26.5%,與去年同期相較提升1.8個百分點,營業利益季減22.2%達5.58億元,與去年同期相較成長80.0%,代表合併勝麗有助於提升本業獲利能力。

同欣電第一季因認列業外收益,歸屬母公司稅後淨利達4.79億元,與去年第四季相較下滑2.2%,與去年同期相較成長76.1%,以第一季實收資本額17.87億元計算,每股淨利2.68元優於預期。

同欣電受惠於CIS封測訂單強勁,加上低軌道衛星收發模組、車用電子感測器、陶瓷基板等出貨暢旺,3月合併營收11.65億元創下歷史新高。由於國際IDM廠大舉釋出手機及車用CIS封測訂單,同欣電第二季CIS封測產能利用率維持滿載,法人預估第二季營收將創歷史新高。

對於今年營運展望,同欣電總經理呂紹萍在上次法說會中表示,半導體需求強勁,雖然所有應用均出現晶圓產能吃緊情況,但客戶提供的車用晶圓多數為特定用途,未與一般用途搶產能,在晶圓提供仍算順利情況下沒有斷鏈問題。

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同欣電看好陶瓷基板今年可望強勁成長,主要復甦動能來自傳統應用,以汽車頭燈LED應用復甦動能最強,熱電轉換器應用居次,高功率工業用及車用功率模組應用有所成長。而手機及筆電的氮化鎵(GaN)快充及植物照明應用也會有大幅成長動能。

同欣電的混合模組訂單能見度大幅提升,超音波感測頭預期下半年需求回升,至於CIS封測事業則受惠於大客戶豪威(Omnivision)、安森美(ON Semi)等擴大釋出代工訂單,CIS感測元件晶圓重組(RW)和封裝產能利用率持續滿載。由於CIS元件市場供不應求,在國際IDM廠提高投片量並擴大出貨情況下,法人看好同欣電今年CIS封測業績將創下新高紀錄。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)