《半導體》台灣光罩 明年資本支出倍增

【時報-台北電】受到機台設備交期拉長影響，晶圓光罩下單到交貨的前置時間（lead time）大舉拉長，台灣光罩（2338）產能供不應求到明年下半年，預期晶圓光罩代工價格可望在明年上半年再度調漲10～30％幅度。

隨著晶圓代工廠擴大28奈米產能，為了加速進軍12吋28奈米先進製程晶圓光罩市場，台灣光罩今年資本支出約16億元，明年將倍增至30～40億元。

晶圓代工廠及IC設計廠今年加快釋出90奈米及65奈米等成熟製程晶圓光罩代工訂單，台灣光罩接單滿載且持續漲價直接受惠，累計前三季合併營收43.79億元，歸屬母公司稅後淨利9.18億元，與去年同期相較成長逾3.9倍，每股淨利4.41元。

台灣光罩10月合併營收月增0.2％達5.58億元，較去年同期成長32.5％，再創單月營收歷史新高，累計前十個月合併營收49.37億元，較去年同期成長30.7％。

法人預期台灣光罩第四季營收將較上季成長7～9％續創歷史新高，明年展望優於預期，接單滿載及可望再度漲價，單月營收可望突破6億元。台灣光罩不評論法人預估。

台灣光罩65奈米晶圓光罩2021年第一季進入量產，40奈米晶圓光罩第四季可開始進入量產，28奈米晶圓光罩開發已在上半年啟動，預估2023年上半年可進入量產。台灣光罩預估今年12吋晶圓光罩營收占比可逾20％，明年有新機台加入營運可再持續拉高，而隨著晶圓代工廠28奈米新增產能在2023年後大量開出，台灣光罩對明、後兩年營運維持樂觀展望，年度營收可望逐年創下新高紀錄。

由於晶圓光罩寫入機交期拉長到1～2年，因此產能滿載情況會延續到明年，今年已適度漲價10～30％，明年上半年可望再度漲價。而台灣光罩今年已確保3台寫入機設備進入量產，明年初將再取得2台寫入機，並加快提升產能以因應客戶強勁需求，預期明年資本支出將倍增至30～40億元。

台灣光罩的轉投資事業中，晶圓生產代理業務的美祿維持穩定獲利，封測廠群豐及金屬厚膜散熱基板廠艾格生今年虧損明顯縮小，明年可望達損益兩平。至於今年投資入股專攻積層製造的數可，今年營收約3,000萬元，明年可放大到2～3億元。法人預期台灣光罩本業獲利成長、業外認列損失大幅縮小，明年集團獲利成長可期。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪／台北報導)