《半導體》去庫存需半年 南茂Q3營運保守

【時報記者葉時安台北報導】封測廠南茂(8150)周四舉辦線上法說會,南茂評估庫存去化需要半年時程,第三季營運動能偏向相對保守,審慎管控資本支出,減緩折舊與產能稼動壓力。

針對市場與業務展望,南茂表示,通膨與終端產品銷售不佳,造成半導體供應鏈庫存增加;大陸各地的封控,影響終端需求,也加劇供應鏈庫存壓力,評估庫存去化需要半年時程。公司營運動能偏向相對保守,審慎管控資本支出,減緩折舊與產能稼動壓力。

南茂記憶體方面,第三季將維持第二季的動能,DRAM新產品與利基型DDR3逐漸放量,Flash由季節性需求帶動。

南茂DDIC(面板驅動IC)則受客戶修正對封測代工的需求,不過遞延下半年的高階測試機台至明年交機,公司將優化客戶產品組合與測試產能合約規範,OLED與車用面板的需求修正相對輕微。