《半導體》南茂Q2獲利衝次高 H1躍增逾78％

【時報記者林資傑台北報導】封測廠南茂(8150)今日召開線上法說，受惠需求強勁及漲價效益帶動，2021年第二季稅後淨利季增達33.83％、年增達近1.35倍，每股盈餘（EPS）1.76元，雙創歷史次高。累計上半年稅後淨利22.42億元、年增達78.33％，每股盈餘3.08元，亦雙創同期次高。

南茂董事長鄭世杰表示，第二季營收及獲利同步強勁成長，主要受惠市場需求持續強勁、客戶備貨動能帶動，記憶體封裝及驅動IC高階測試維持高稼動率，相關封測產能高稼動率、封測代工均價提升亦帶動產品組合優化。

南茂第二季合併營收創69.82億元新高，季增7.99％、年增達28.63％。毛利率28.16％、營益率22.05％，分創歷史新高及次高。雖然業外較首季轉虧，稅後淨利12.83億元，仍季增達33.83％、年增達近1.35倍，每股盈餘1.76元，雙創僅次於2017年首季的歷史次高。

合計南茂上半年合併營收134.47億元、年增達22.08％，創同期新高。毛利率26.23％、營益率20.07％，雙創近14年同期高點。配合業外轉虧為盈，使稅後淨利22.42億元、年增達78.33％，每股盈餘3.08元，雙創僅次於2017年的同期次高。

南茂第二季整體稼動率達87％，優於首季86％及去年同期76％。其中，封裝達94％，較首季95％略降、但優於去年同期76％。測試達87％，優於首季及去年同期81％。凸塊及驅動IC分別為86％、79％，略低於首季88％、81％，但優於去年同期71％、74％。

鄭世杰指出，封裝已增加不少產能仍持續供不應求，測試亦維持高稼動率。驅動IC高階測試機台上季陸續到位，產能持續增加，因晶圓廠產能受限、晶圓來料不順，導致驅動IC及晶圓凸塊稼動率略受影響，但客戶需求強勁下，中高階測試機種維持高價動率水準。

觀察南茂第二季各產品營收，面板驅動IC（DDIC）占29.4％，Flash占24.9％，DRAM/SRAM占18.2％、金凸塊占16％，混合訊號晶片11.5％。其中，記憶體產品營收季增7.4％、年增達29.6％，驅動IC及金凸塊營收季增4.8％、年增達25.9％。

鄭世杰指出，第二季混合信號營收季增約26％、年增37％，DRAM營收季增20％，但Flash營收則受限產能供給吃緊而持平首季，其中NOR Flash季增3％、年增達67％，貢獻Flash營收30％的NAND Flash則季減5％、仍年增38％。

驅動IC方面，鄭世杰表示，覆晶薄膜（COF）及玻璃覆晶（COG）封裝第二季營收季增9％、年增達24.5％，其中COF受惠客戶專案效益，營收季增12％、占比回升至約45％。觸控面板感應晶片（TDDI）季增4％，占比約29.4％。OLED占比提升至4.2％。

以產品應用別觀察，南茂第二季智慧型裝置占36％、消費類22％、電視16％，車用和工業14％、運算12％。資本支出約15.85億元，其中LCD面板驅動IC約54.6％、封裝約21.5％、測試約12.2％、凸塊約11.7％。