《半導體》京元電 Q1獲利創新高

【時報-台北電】測試大廠京元電(2449)公告第一季財報,合併營收76.31億元為歷史次高,歸屬母公司稅後淨利11.46億元創下歷史新高,每股淨利0.94元優於預期。京元電董事長李金恭表示,後疫情時代企業營運及個人生活型態更依賴數位科技,全球半導體產業製造需求持續燃燒,半導體封測產能吃緊情況延續到第四季,將努力再創營收及獲利的歷史新高。

京元電第一季順利將華為海思晶片測試平台轉換給其它客戶,合併營收季增10.0%達76.31億元,較去年同期成長9.0%,平均毛利率季增6.3個百分點達29.1%,與去年同期相較約略持平,營業利益季增93.9%達13.69億元,較去年同期成長8.0%,歸屬母公司稅後淨利季增65.4%達11.46億元,較去年同期成長28.2%,改寫季度獲利歷史新高,每股淨利0.94元優於預期。

京元電公告4月合併營收27.58億元,連續2個月創下單月營收歷史新高,由於5G手機晶片、WiFi 6/6E晶片、資料中心FPGA、CMOS影像感測器(CIS)等測試訂單湧現,京元電產能全線滿載並調漲測試代工價(hourly rate),法人預估第二季營收將續創新高。

李金恭在營運報告書中指出,去年初受到新冠肺炎疫情爆發及美中貿易戰影響,全球經濟成長陷入衰退。然而半導體產業卻因居家辦公、宅經濟、及客戶為確保半導體生產鏈不斷鏈下建置存貨,加上客戶為因應加速布局5G應用,數位科技需求巨幅呈現,也致使去年第四季半導體產業突面臨產能供不應求局面,這化解了京元電重要客戶因受美方禁令規範不克繼續製造的產能,得以重新移轉給其他客戶使用,快速恢復了營收動能,並積極的看待今年度的成長。

李金恭表示,半導體奈米製程不斷往前,先進封裝往晶圓級、3D及異質整合等方向精進,晶片變得更為複雜,加上為應用面朝多元領域使用,半導體製造環節中的測試能力具有舉足輕重的角色。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)