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力旺：邁入新一波成長軌道
嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）15日股東會，通過配發14元現金股利，並完成1席董事補選。
力旺董事長徐清祥表示，力旺是目前台灣唯一列名全球前十大矽智財的公司，連續12年榮獲台積電最佳矽智財供應商獎，產品市占率與普及度均居世界第一，力旺已邁入新一波的成長軌道，未來幾年有信心持續成長。
截至去年底，力旺客戶群涵蓋全球晶圓代工廠、IDM廠與IC設計公司，合作夥伴累計超過37家半導體製造廠商，與1,950家晶片設計公司，矽智財已成功導入全球超過5,800項新產品設計定案中。去年內嵌力旺IP的晶片量產規模突破711萬片8吋約當晶圓，累計晶圓量產片數已超過3,962萬片。
徐清祥表示，展望今年與未來，包括面板驅動IC、電源管理IC、Type-C控制IC、指紋辨識IC、數位電視及機上盒晶片等既有產品應用將持續增加市場滲透率，新產品應用包括影像訊號處理器（ISP）、DRAM、SSD控制IC、可程式邏輯閘陣列（FPGA）將帶來更明顯貢獻。
力旺布局多年的安全IP部分，徐清祥表示，力旺NeoPUF與子公司熵碼的IP已導入了更多如人工智慧辨識、物聯網、穿戴裝置、雲端資料處理晶片等新興應用，相信將會為力旺在安全應用領域拓展新猷。
力旺今年積極擴大IP滲透率並跨入7奈米及5奈米等先進製程領域。徐清祥表示，力旺NeoBit及NeoFuse的布建在主要代工廠順利完成更多的28奈米到5奈米的驗證，OTP於邏輯製程已經推進到6奈米製程，於BCD平台的90奈米及55奈米也已導入試產。MTP部分完成90奈米BCD的可靠度認證，而40奈米的ReRAM也同樣完成。
徐清祥表示，今年28奈米與40奈米NeoFuse的量產晶片數大幅增加，16／12奈米及7奈米FinFET製程也進入量產階段而有權利金的產出，這些都足以證明力旺技術的成熟可靠，能讓客戶在最短時間內把產品推入市場並進入量產。此外，這兩年許多代工廠積極擴建28／22奈米製程的產能，預計在下半年陸續開出產能後，會再次推升力旺權利金收入。
