【公告】昇陽半導體國內第一次無擔保轉換公司債到期還本暨終止上櫃事宜

日 期：2022年10月26日

公司名稱：昇陽半導體 (8028)

主 旨：昇陽半導體國內第一次無擔保轉換公司債到期還本暨終止上櫃事宜

發言人：黃豐年

說 明：

1.事實發生日:111/10/26

2.公司名稱:昇陽國際半導體股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:本公司國內第一次無擔保轉換公司債自民國108年11月13日開始發行

至111年11月13日到期，依本債券發行及轉換辦法辦理到期還本事宜，並自111年

11月14日起終止上櫃買賣。

6.因應措施:到期時依債券面額之100.7519%以現金一次償還。

7.其他應敘明事項:

(1)本公司國內第一次無擔保轉換公司債將於民國111年11月13日到期，並於到期日之

次一營業日起(111年11月14日)終止上櫃買賣，債券持有人最遲應於111年11月11日

前(因到期日111年11月13日適逢假日故提早至前一個營業日)向往來證券商辦理轉

換手續。

(2)依本公司國內第一次無擔保轉換公司債發行及轉換辦法第六條規定，到期時依債

券面額之100.7519%以現金一次償還。

(3)本公司預計於111年11月25日將到期償還款項以匯款或掛號郵寄禁止背書轉讓支票

方式交付各債權人，郵匯費將自償還價款中扣除。