【公告】元禎 2022年8月合併營收6.47億元 年增-23.59%

中央社

日期： 2022 年 09 月 08日

上市公司：元禎 (1725)

單位：仟元

相關內容

  • 台積電嘉義廠5月動工 郭智輝看半導體還有30年成長期

    崇越石英朴子廠今天（18日）落成，嘉義縣長翁章梁、崇越集團董事長郭智輝、日本籍董事長宮本尚之等人剪綵，郭智輝表示，朴子廠主要是供應台積電，投入約15億元，可望增加5成的年產能；翁章梁也預告，台積電嘉義廠5月將動工。

    2

  • 〈焦點股〉傳中信金有意併購京城銀 股價兩樣情

    金融市場傳出重大消息，有媒體報導，中信金有意併購南霸天京城銀，「聘金」估約 5、600 億元，中信金對此表示，針對市場個案傳聞一概不予評論。不過，兩家公司今 (18) 日股價表現不同調

  • 複製鴻海走勢 南亞科大牛翻身

    伊朗首次向以色列發動的襲擊戰爭，導致近期油價、金價、銅價大漲，可能推動CPI走高，台股在大盤指數4/10創高20883點後，同步回測支撐，台積電當天公佈3月及Q1營收，雙雙創下同期新高，Q1營收5926億元超過年初在法說中所做的財測，為台股未來走勢打上一劑強心針。雖然兩萬點以上選股的難度高出很多，但是多頭的特徵就是輪動，當股市沒有釋出明顯的下跌訊號時，不用預設高點，既然這些都會輪動，低基期有轉機的個股將有望進行接棒，更將複製鴻海，準備補量大漲。

    1

  • 矽統大漲+88%，佳能大漲+70%，要漲到哪？上緯投控漲停創高，天眼商機連續兩天漲停創高，「這檔」要接棒演出

    美股四大指數都跌破月線甚至季線，月線下彎，盤勢偏弱，持續觀察止跌訊號，美股回穩和台幣止貶，外資才會回流；台股站穩 20264 點正式止跌，回到多方格局，這時候調整持股非常重要，汰弱留強，不過龍哥從四月份以來，持續佈局股價低位階轉強的個股，幾乎不受加權指數影響，股價還屢創新高，這就是股價低位階的

  • 再拿周冠軍！重電股評價全面調升

    中東情勢再度緊張，且通膨數據表現不佳的情況下，美國科技股有轉弱疑慮！科技股或漲多的電子股及權值股要注意外資由買轉賣，但資金將輪動到相對低基期的傳產優質股，台股指數進入高檔震盪整理的走勢，而美國科技股也開始有高檔轉弱的跡象！NASDAQ指數開始跌破月線支撐，漲幅已高的AI這個議題已經熱度已久並且出現籌碼面轉凌亂的狀況，而道瓊指數也跌破季線並且繼續轉弱，所以就指數觀察，與美股連動性高的電子類股或AI相關族群，要注意進入拉回整理的可能，因此，雖然也有如散熱的雙鴻等股價創高，但也不少領先的族群如矽智財等也都出現拉回一段時間，當然，AI沒有結束，只不過再去追高也就有風險，反而資金在科技股高檔之下就有機會轉往其他打底完成的族群，除了我們持續看好的重電，華城(1519)續強，另外包含士電(1503)及中興電(1513)等也仍是盤堅向上，亞力(1514)及大亞(1609)表現最為強勢，而生技股似乎也露出吸引資金的訊號，保瑞(6472)走出低檔轉強的行情，所以，清明過後的台股出現指數高檔進入震盪，科技股則要提防拉回整理。

    3

  • 台灣與南韓的拉踞角力 謝金河曝「3領先優勢」：這是新時代的賽局

    台灣和南韓自「亞州四小龍」時期就常被人拿來相比，直至今日，兩國仍在半導體業上展開激烈競爭，財訊傳媒董事長謝金河今（19）日就在個人臉書上發文指出去年光台積電（2330）一家公司的營利就超南韓前10大公司的總和，並表示：「這是一個新時代的賽局。」

  • 【台股速報】台積電未上修資本支出 家登、辛耘等設備股價挫

    台積電（2330）昨（18）日法說會中，財務長黃仁昭指出，台積電今年資本支出目標維持280-320億美元不變。而台積電未調升資本支出的訊息，市場期待落空，導致今（19）日設備類股承壓。

    1

  • 環時民調 近六成南韓受訪者：韓中關係變得更加疏遠、敵對

    在本屆南韓政府上台後，中韓關係波折不斷，這也反映在南韓民眾的認知中，《環球時報》研究院的民調顯示，逾半數南韓受訪者認為，近年來韓中關係變得更加疏遠或敵對了。

  • 不是只有台積電！謝金河讚6領先企業：台灣最拿手的產業

    最適合台灣發展的產業是什麼呢？財信傳媒集團董事長謝金河今（18）日在個人臉書粉專直指是「工業電腦」，並從參觀的6加工業電腦應用領先的企業中，進一步印證了工業電腦的客製化，少量多樣生產模式，的確是最適合台灣發展的產業。

    5

  • SK海力士宣布結盟台積 強化HBM4製造、封裝效能

    MoneyDJ新聞 2024-04-19 13:11:44 記者 郭妍希 報導南韓記憶體大廠SK海力士(SK hynix Inc.)宣布，已跟台積電(2330)建立策略夥伴關係，目標是提升高頻寬記憶體(HBM)及先進封裝技術產能。 韓聯社報導，SK海力士19日發布聲明稿表示，依據雙方最近在台北敲定的備忘錄，兩家半導體巨擘將合作開發第六代HBM4晶片、預定2026年量產。 SK海力士指出，透過產品設計、晶圓代工與記憶體提供商的三方合作，有望讓記憶體效能出現突破性的發展。 SK海力士、台積電初步會先設法提升HBM封裝最底部的基底裸晶(base die)效能。另外，SK海力士計畫為HBM4基底裸晶運用台積電的先進邏輯製程，強化其功能，以滿足客戶對效能、能源效率的要求。 直到當代的HBM3E為止，SK海力士都是運用獨家技術打造基底裸晶。 除此之外，SK海力士、台積電也會攜手合作，將HBM與台積電CoWoS封裝技術的整合效果最佳化。 (圖片來源：SK海力士) ＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自

  • 離鄉背井生活苦！新竹市拍板「加碼補貼」6千元青年租金

    [FTNN新聞網]記者盧逸峰／新竹報導房價、萬物齊漲，房租支出成為青年離鄉背井求學、工作的一大支出，而新竹市由於擁有科學園區龐大員工還有5所大專院校，有相...