《光電股》進軍功率封裝器件 光鼎明年營收看俏

【時報記者葉時安台北報導】光鼎(6226)召開法說會，公司展望布局三箭齊發，首箭為產線布局，2022年新設緬甸仰光廠，可運用緬甸人口紅利優勢，降低生產成本，擴大LED產品接單優勢，除貼近印度市場，可放大接單利潤。其次市場布局，設立印度子公司，並在9月參與印度新德里光電展，貼近南亞市場，深耕發展中的印度與東南亞市場。最後一箭產品布局，看好節能趨勢與車用市場，切入供應鏈，結合大陸市場與政府政策，運用公司固有核心技術，轉型功率半導體封裝器件，跨入功率器件等利基市場。明年營收可望較今年更為成長。

光鼎感測元件為已開發具潛力產品，加重感測元件領域，光鼎持續發展的感測新運用為ITR，而光鼎光學感測元件共計17種產品。疫情時代也衍生新的各類需求，面對家用產品、工業產品、安檢系統、軍用感測、生物感測、健康醫學等等，加重感測用產品市場需求，加強相關推廣。

光鼎特別介紹跨領域新產品，隨著全球朝綠能、節能、省電方向，功率半導體市場日益茁壯，然今年LED市況窘境，配合產能轉移及轉型，光鼎今年新設的仰光廠，公司會把一部分LED產品線往仰光挪動，而大陸有資質的封裝產線會空出來，轉型到功率半導體領域，貼近未來大陸市場需求以及大陸國家政策。光鼎著眼在功率半導體領域的封裝供應鏈進來，公司有30多年累積核心封裝能力的延伸，以自有資金建立功率器件第一階段封裝測試產線，產能初期建立一條合規生產TO系列的矽基IGBT功率器件，採用TO-247封裝線，月產600Kpcs，視市場需求放大產能，目前已經規畫六款自家產品型號，優先切入白家電、工具機、工控及逆變器等市場，其封裝測試產線設備總計投資718.8萬元人民幣，預計2022年12月底完成產線試車，預計明年下半年貢獻營運力道將逐步壯大，具有檢測能力對標國際大廠，確保產品信賴度。公司也引進SiC芯片來源，初期規畫SiC SBD、MOSFET封裝，與TO封裝線共用產能，做策略合作，建立化合物半導體功率器件封裝測試能力。

光鼎這幾年毛利率至少維持25%以上，持續著重高毛利產品。而今年來看，稼動率不夠、生產成本高，導致營收略降，營業利率有小虧，但匯率變化，認列匯率營業外收益，維持獲利水位。

光鼎前九月產品銷售結構，SMD、Display加強比重，毛利相對亦佳。銷售市場分析，大陸市場比重從51%降至38%，提高以北美、東北亞、日韓、台灣市場，公司優化產品、市場分布，提升毛利率。

光鼎今年七月新設仰光廠新產線，爭取印度市場，光鼎訂單以少量多樣為主，注重產品毛利，今年布局緬甸廠，除了貼近印度市場，可運用緬甸人口紅利優勢，降低生產成本，提升產品接單優勢，掌握印度市場崛起的商機。仰光廠已全部竣工並完成LED封裝設備安裝及試車，已正式接單生產，目前總投資650億美元，廠房有四樓層，面積約7680平方米。

仰光廠產能規畫，今年Display產線12KK、Lamp和Holder產線6KK，明年會隨著市場跟訂單而往上增加，目標2024年Display產線72KK、Lamp和Holder產線24KK。

仰光廠建置著眼海外市場，定位來料加工，以美國、台灣、印度、大陸業務布局接單來做產品供應，視外銷市場為主，並未接入緬甸內銷市場。

國外機構預估明年全球經濟均不樂觀，法人預估，新廠新線效應，明年全年營收可望會比今年來的相對成長，營收至少維持今年的條件以上。