《光電股》跨產業設備佈局有成 由田今年營收拚增逾2成

【時報記者張漢綺台北報導】由田(3455)受惠於IC載板及半導體設備訂單強勁，8月合併營收2.72億元，月增12.8%，創下歷年同月新高，隨著PCB、半導體及顯示器三大產品線均衡配置，且新類別營收逐步收成，由田樂觀看待下半年營收及毛利率，預估全年營收可望成長20%以上。

由田過去營收主力於顯示器產業，而在均衡化電路板、半導體與顯示器產品的組合配置後，整體營運未因台灣疫情再起造成顯著影響，毛利率成長優於預期，在產業面需求持續暢旺，以及下半年穩步邁入設備交機旺季下，由田8月合併營收為2.72億元，月增12.8%，年增5.19%，累計1到8月合併營收達15.4億元，較去年同期成長26.64%，顯見公司轉型及產品組合調整有成。

由田表示，5G應用逐漸明朗下，對於高階載板與車用晶片需求強勁，帶動PCB業者與封測業者的高速成長，公司把握市場趨勢，密切配合各大廠家擴產需求；產品營收表現上，載板檢測市場仍是由田營收成長的重要基石，法人預估今年將有倍數以上的營收貢獻。而由田之半導體產業在今年上半年開局後也將在下半年逐步認列營收，晶圓級封裝設備將成為由田營收表現的強勁動能之一。

由田上半年營業毛利為4.88億元，年成長39.43%，合併毛利率為47.56%，稅後盈餘為1.27億元，年成長8.13倍，每股盈餘為2.13元；由田表示，目前IC載板及半導體設備訂單強勁，且新創產品已被認證量產，隨著新設備出貨放量，樂觀看待下半年營收及毛利，全年營收可望成長20%以上。