兆豐投顧預估，明年H2旺季效應＋資金回流，台股有望突破走高

【財訊快報／記者巫彩蓮報導】兆豐投顧即將於今(30)日舉行線上2023年台股投資展望會，Fed升息步調預期在明年第一季起大幅放緩，利率快速且大幅提高，減損消費能力，導致經濟成長下滑，對於台股衝擊可望在第一季觸及高峰，下半年傳統旺季可期有利需求回溫，以及美元利多結束走弱，也有助資金回流新興市場，可望推升盤底完成的台股，向上突破走高。 根據Bloomberg調查預估，全球經濟成長率將由今年2.9%，進一步放緩至2.5%，美國、歐元區更是放緩至近乎零成長，僅中國今年基期偏低的因素，由3.5%加快成長至5.2%，預期通膨也將趨緩，IMF預估全球通膨將由今年的7.2%降至4.4%，明年通貨膨脹趨緩，仍將位於歷史區間高檔，下半年降幅較為顯著，屆時Fed有可能停止升息、美元走弱，有助資金由美元資產回流新興市場。

今年第一季整體上市櫃盈餘1.16兆元，第二季為1兆元，第三季為1.14兆元，季增4%，主要受惠匯兌收益，第三季台幣貶值超過6%。兆豐國際投顧預估，明年整體上市櫃企業獲利將較今年衰退約16%，且呈現上半年低、下半年高的格局。

明年傳統產業展望，產業景氣將於第一季到第二季間落底，且股價經過大幅修正後，股價淨值比已回落至歷史區間的下緣，看好原物料之塑化、鋼鐵及散裝航運，生技股則看好中國清零政策鬆綁之醫美，毛利率走高的醫材及「再生醫療二法」之受惠股。

電子產業展望上，除PC外，其餘消費性電子庫存調整邁入尾聲，供應鏈營運將於今年上半年落底，而長期半導體仍將隨電動車、消費性產品矽含量增加帶動產業成長，因此看好營運低點所帶來的波段買點。此外，禁令擴大，中國的海外客戶具有轉單誘因，將加快台半導體廠供應鏈復甦。

進入先進製程時代，通用IC的選項較少，不能滿足雲端運算、自動駕駛、AR/VR等業者對於晶片效能的需求，因此創造ASIC市場的商機，預期未來三年ASIC產值的增速將高於整體半導體產業。

產品規格升級是半導體產業長線的動能，Wi-Fi、Ethernet、PON等通訊規格持續升級挹注網通IC產值提升，新世代Wi-Fi 7預計將於明年亮相；I/O的規格亦朝升級之路邁進，更高速的資料傳輸速率才能滿足高性能能運算的需求，亦對產值有所助益。

目前北美主要四大CSP持續投入資本支出於資料中心的擴建以及AI研發領域，伺服器的需求展望依舊穩健成長，明年第一季Intel、AMD伺服器新平台將開始放量出貨，新規格帶動下，連接器、散熱、PCB等零組件供應鏈雨露均霑。

低軌衛星LEO具備高傳輸效率、低延遲、低耗能、成本低廉優勢，因應地理複雜地區及移動交通需求崛起，地面設備佔LEO市值大宗，SpaceX為目前唯一商用廠商，台廠主要發展地面設備零組件及組裝代工，承接SpaceX訂單，LEO將受惠SpaceX提供不同解決方案，出貨相關衛星及地面設備成長。