個股:愛普報喜,獲武漢新芯欽點合作CMOS的WoW封裝,並供應上海格科使用

【財訊快報/記者李純君報導】記憶體設計廠愛普(6531)擴大業務範疇成功,不單轉型記憶體委託設計(NRE)及矽智財(IP)供應商,並可望與台積電(2330)合作外,近期又傳出喜訊,擴大在後段封測布局,並獲得大陸武漢新芯欽點合作。

市場傳出,由前華亞科董事長高啟全,及前聯電執行長孫世偉主導的大陸晶圓代工廠武漢新芯,已於近期找上愛普,攜手在3D先進封裝市場進行合作,共同開發WoW封裝CMOS影像感測器方案。

業者進一步透露,愛普主要會與武漢新芯,將CMOS影像感測器(CIS)與DRAM,以晶圓堆疊(Wafer on Wafer,WoW)3D方式整合封裝在一起,而產出的產品,將供應給大陸影像感測器大廠上海格科微電子採用,最快就能在今年底前量產,此舉無疑是愛普技術有望獲得台積電採用後的第二個大好消息,也替愛普明年成長動能大大加分。