《電子零件》聯茂高速材料應用 營收佔比突破5成

【時報記者張漢綺台北報導】銅箔基板廠聯茂(6213)佈局高階產品有成，截至2022年上半年，資料中心伺服器和基地台等網通相關高速材料應用已佔整體營收57%，公司亦與MGC合資投入BT載板積層材料，切入不同應用市場，預期在未來幾年成果將逐步顯現，聯茂執行長蔡馨(日彗)表示，隨著下世代伺服器與高階汽車電子等多元應用驅動，樂觀看待明後年營運。

蔡馨(日彗)表示，聯茂過去以消費性電子應用為主，自2015年接任聯茂執行長一職後，便持續推動產品佈局的升級與優化，過去幾年成功推升營收穩步增長，截至2022年上半年，資料中心伺服器和基地台等網通相關高速材料應用已佔整體營收57%。

受到總體環境不佳影響，聯茂上半年稅後盈餘為12.43億元，年減17.22%，每股盈餘為3.25元，累計前8月合併營收為201.76億元，年減6.9%。

蔡馨(日彗)表示，雖今年公司營運受總體環境干擾而面臨逆風，但高速、高頻銅箔基板材料未來的升級趨勢不會改變，隨著下一世代伺服器與高階汽車電子等多元應用驅動下，對明後年營運展望樂觀看待。

聯茂除持續開發高階CCL材料，也與MGC合資投入BT載板積層材料，多方切入不同應用市場，預期在未來幾年成果將逐步顯現；考量未來客戶需求與產能汰舊換新，聯茂江西第3期產能將如期於今年第4季起陸續開出，預期於2023年第3季全數擴建完成，第3期整體規模為120萬張CCL月產能。

蔡馨(日彗)指出，聯茂如期進行江西廠第三期的擴產，除因應產能汰舊換新以提升營運效率，主要也因為聯茂對產能的規劃是一路延伸至2030年，未來無論是聯茂市佔率領先的伺服器與車用應用，或是HDI以及與MGC合作的BT載板積層材料，都將趨動中長期客戶對聯茂高階電子級材料需求；此外，聯茂自去年起已經著手規劃在東南亞設廠，佈局大中華區以外的產能，不僅可滿足客戶需求，全球佈局將更具彈性。

蔡馨(日彗)強調，聯茂在過去幾年的努力之下，在2021年已成為全球第二大特殊基板(含高速、封裝載板、及射頻)供應商，目標在2025年前成為高速材料和特殊基板領域的全球第一供應商，並持續朝全球第一電子級材料商邁進。