鈦昇

8027
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收盤 | 2024/03/28 14:30 更新
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鈦昇即時行情

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註:成交金額不含盤後定價、零股、鉅額、拍賣及標購

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鈦昇 相關新聞

  • 中央社財經

    【公告】鈦昇調整配息率

    日 期:2024年03月14日公司名稱:鈦昇(8027)主 旨:鈦昇調整配息率發言人:林傑倫說 明:1.董事會或股東會決議日期:113/03/142.原發放股利種類及金額:現金股利新台幣49,829,342元,每股配發0.5元。3.變更後發放股利種類及金額:現金股利新台幣49,829,342元,每股配發0.50085125元。4.變更原因:因本公司可轉換公司債轉換與庫藏股尚未轉讓,致流通在外普通股股數及股東配股率發生變動。5.其他應敘明事項:依本公司113年03月06日董事會決議,授權董事長調整配股率等相關事宜。

  • 中央社財經

    【公告】鈦昇科技股份有限公司國內第三次無擔保(例:第一次有擔保)轉(交)換公司債(簡稱:鈦昇三,代碼:80273)停止受理轉交換等相關事項。

    日 期:2024年03月06日公司名稱:鈦昇(8027)主 旨:鈦昇科技股份有限公司國內第三次無擔保(例:第一次有擔保)轉(交)換公司債(簡稱:鈦昇三,代碼:80273)停止受理轉交換等相關事項。發言人:林傑倫說 明:內容:本公司國內第三次無擔保轉換公司債發行及轉換辦法之規定,以及本公司民國113年03月06日董事會決議辦理。(一)停止受理轉交換之事由:辦理配股配息作業事宜。(其他事項敘明:)(二)停止受理轉交換登記起訖日期:113年03月14日至113年04月09日止。(三)債券持有人如擬申請轉換,最遲應於停止受理轉換登記之始日(113年03月14日)之前一營業日前(113年03月12日),向往來證券商辦理轉換手續。無。

  • 中央社財經

    【公告】鈦昇董事會通過112年度董事及員工酬勞分派案

    日 期:2024年03月06日公司名稱:鈦昇(8027)主 旨:鈦昇董事會通過112年度董事及員工酬勞分派案發言人:林傑倫說 明:1.事實發生日:113/03/062.公司名稱:鈦昇科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用。5.發生緣由:本公司113年03月06日董事會通過112年度員工酬勞及董事酬勞分配案。6.因應措施:無。7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):(1)員工酬勞為新台幣3,400,000元,董事酬勞為新台幣1,100,000元。(2)上述金額全數以現金發放之。(3)以上決議數與112年度認列費用估列金額無差異。

  • 中央社財經

    【公告】鈦昇董事會決議召開113年度股東常會事宜

    日 期:2024年03月06日公司名稱:鈦昇(8027)主 旨:鈦昇董事會決議召開113年度股東常會事宜發言人:林傑倫說 明:1.董事會決議日期:113/03/062.股東會召開日期:113/06/203.股東會召開地點:高雄市燕巢區橫山路61號(本公司4樓會議室)4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會,請擇一輸入):實體股東會5.召集事由一、報告事項:第一案:本公司2023年度營業報告。第二案:本公司2023年度審計委員會審查報告。第三案:本公司國內第三次無擔保轉換公司債執行情形報告。第四案:本公司2023年度董事酬勞及員工酬勞分派報告。第五案:本公司2023年度盈餘分配現金股利情形報告。6.召集事由二、承認事項:第一案:2023年度營業報告書及財務報表案。第二案:2023年度盈餘分派表案。7.召集事由三、討論事項:第一案:解除新任董事及其代表人競業禁止之限制案。8.召集事由四、選舉事項:無。9.召集事由五、其他議案:無。10.召集事由六、臨時動議:無。11.停止過戶起始日期:113/04/2212.停止過戶截止日期:113/06/2013.其他應敘明事項:無。

  • 中央社財經

    【公告】鈦昇董事會決議除息基準日

    日 期:2024年03月06日公司名稱:鈦昇(8027)主 旨:鈦昇董事會決議除息基準日發言人:林傑倫說 明:1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/03/062.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息3.發放股利種類及金額:普通股現金股利新台幣49,829,342元。4.除權(息)交易日:113/04/025.最後過戶日:113/04/046.停止過戶起始日期:113/04/057.停止過戶截止日期:113/04/098.除權(息)基準日:113/04/099.債券最後申請轉換日期:113/03/1210.債券停止轉換起始日期:113/03/1411.債券停止轉換截止日期:113/04/0912.現金股利發放日期:113/05/0313.其他應敘明事項:1.因最後過戶日113/04/04適逢假日,故請提前至113/04/03下午4時30分前辦理。2.嗣後若因本公司流通在外股數發生變動而須調整股東配息率,授權董事長調整並全權處理相關事宜。

  • 中央社財經

    【公告】鈦昇董事會決議分派股利

    日 期:2024年03月06日公司名稱:鈦昇(8027)主 旨:鈦昇董事會決議分派股利發言人:林傑倫說 明:1. 董事會決議日期:113/03/062. 股利所屬年(季)度:112年 年度3. 股利所屬期間:112/01/01 至 112/12/314. 股東配發內容:(1)盈餘分配之現金股利(元/股):0.50000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股):0(3)資本公積發放之現金(元/股):0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元):49,829,342(5)盈餘轉增資配股(元/股):0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0(7)資本公積轉增資配股(元/股):0(8)股東配股總股數(股):05. 其他應敘明事項:無。6. 普通股每股面額欄位:新台幣10.0000元

  • 中央社財經

    【公告】鈦昇 2024年2月合併營收7352.6萬元 年增-28.99%

    日期: 2024 年 03 月 05日上櫃公司:鈦昇(8027)單位:仟元

  • 財訊快報

    英特爾IFS大會登場,先進封裝大擴產,鈦昇大單在握、營運旺到年底

    【財訊快報/記者李純君報導】英特爾晶圓代工事業IFS大會在美國聖荷西登場,除了將說明20A及18A先進製程技術藍圖,EMIB及Foveros先進封裝亦受矚目,英特爾已決定擴大先進封裝產能以因應AI應用帶來的強勁CPU/GPU需求。鈦昇(8027)受惠於英特爾大擴產,雷射切割、雷射檢測等大單在握,今年營運將一路旺到年底。英特爾為了因應AI應用,新一代CPU已導入EMIB及Foveros先進封裝,近期推出的Meteor Lake處理器就將LPDDR及CPU整合封裝以加快運算速度。同時,英特爾將推出的Arrow Lake及Lunar Lake將會提高AI運算效能,晶片塊採用先進製程及Chiplet設計,並透過先進封裝整合為單一晶片。英特爾今年先進封裝產能大擴產,因為需要將晶片塊進行垂直堆疊或建立矽中介層(interposer),同時也要利用直通矽晶穿孔(TSV)技術來讓電路相通,加上未來會採用玻璃基板取代中介層,對雷射切割設備需求大增,鈦昇則與英特爾密切合作,已成為重要設備供應商,今年將開始陸續出貨,法人預期會帶來明顯營收貢獻。法人表示,鈦昇跟英特爾合作研發多款先進封裝設備,包括雷射切割、雷

  • 中央社財經

    【公告】鈦昇 2024年1月合併營收1.13億元 年增-0.7%

    日期: 2024 年 02 月 06日上櫃公司:鈦昇(8027)單位:仟元

  • 財訊快報

    鈦昇TGV玻璃基板領域設備告捷,獲美系客戶青睞,成獨家供應商

    【財訊快報/記者李純君報導】半導體設備商鈦昇(8027)傳出在TGV玻璃基板領域設備傳捷報,獲得美系客戶青睞,成為獨家供應商,加上對台系客戶的應力檢測設備開始出貨,並於首季便有望認列營收,為此,今年營運將可重回成長軌道,全年獲利並會有顯著年增率,且2025年還會延續。受惠於全球晶圓代工廠、封測業者擴充先進製程與先進封裝的腳步,今年半導體後段設備業者因開始進入集中拉貨階段,因此在營收認列上將會趨向顯著,而鈦昇便是當中的受惠廠商之一。法人圈傳出,鈦昇目前最受關注的設備,其一是CPU導入玻璃基板3D封裝使用的TGV設備,且該設備也可使用在CPO領域,獲得美系與台系客戶採購訂單,並開始進入出貨階段,由於此類設備單價高,對營收與獲利的挹注,將會逐步顯現。法人圈也估算,鈦昇佈局先進封裝與先進製程效益會自今年起逐步顯現,遂今年表現將可優於去年,首季業績表現優於去年第四季,而今年上半年的單季營收也會緩步季增,下半年則有望進入認列高峰期,此外,且因高階設備出貨比重攀升至六成,毛利率也將會有提升,每股獲利亦有機會挑戰近年高點。

  • 財訊快報

    熱門股:鈦昇(8027)、群聯(8299)、現觀科(6906)、新日興(3376)、大亞(1609)

    鈦昇(8027):受惠先進封裝需求增溫,及台積電18日法說會利多預期,早盤開高震盪拉高,攻上漲停板。群聯(8299):NAND原廠減產與漲價趨勢不變,NAND Flash市況持續回溫,今股價開高走高,漲幅逾8%以上。現觀科(6906):電信數據分析大廠現觀科今上市,喜迎蜜月行情,股價大漲6成,最高來到197元。新日興(3376):非NB、非Monitor產品線成長,Q1有望淡季不淡,今股價沿5日線上漲,漲幅逾5%。大亞(1609):持續切進新能源事業,太陽能、儲能總容量累積分別來到212MW、36.5MW,可望搭上選後行情,營運持續往上,今強勢開高,漲幅最高來到9.6%。(周佳蓉)

  • 財訊快報

    焦點股:鈦昇受惠先進封裝需求,股價出量攻擊

    【財訊快報/研究員吳旻蓁】受惠於英特爾在馬來西亞大擴先進封裝產能,封裝設備廠鈦昇(8027)今年營運看增,可望重回成長軌道。鈦昇主要供應英特爾先進封裝用雷射及電漿設備,尤其,在標記、用於marking、背面畫線,和開槽端均為主要設備供應商,因此預期隨著英特爾先進封裝擴產進入收尾期,鈦昇設備陸續交機,進入驗收階段後,營收將可逐步認列。今股價出量上漲,逼近前波高點,日KD進入高檔,若量能延續,外資籌碼偏多操作,則有利突破前高,短線下檔可以5、10日均線作多空觀察指標。

  • 中央社財經

    【公告】鈦昇 2023年12月合併營收1.96億元 年增-5.32%

    日期: 2024 年 01 月 05日上櫃公司:鈦昇(8027)單位:仟元

  • 財訊快報

    潛力股:鈦昇

    【財訊快報/記者李純君報導】封裝設備商鈦昇(8027)受惠於英特爾在馬來西亞大擴先進封裝產能,自今年起營運可望重回成長軌道,2024年營收可回到2022年的水準,獲利表現也會同步大躍進,股價上若補量,則有機會出現新一波攻勢。鈦昇主要供應英特爾先進封裝用雷射及電漿設備,尤其,在標記、用於marking、背面畫線,和開槽端均為主要設備供應商,英特爾本次在馬來西亞,於2024年和2025年間將大擴三到四倍的EMIB和Foveros先進封裝產能,隨設備陸續交機驗收認列,鈦昇業績將有不錯的起色。

  • 財訊快報

    對抗台積電!英特爾擬大舉擴大先進封裝產能,設備商鈦昇業績大躍進

    【財訊快報/記者李純君報導】全球晶片大廠英特爾積極跨入晶圓代工業務,也因應AI與封裝技術推進大舉跨入先進封裝,尤其將擴大超過三倍的先進封裝產能,與台積電(2330)分庭抗禮。值得注意的是,英特爾的先進封裝擴產中,包括類似台積電CoWoS的EMIB製程,將讓台系半導體設備商鈦昇(8027)受惠,不單2024年營收可望較2023年大躍進,回升到2022年以上的水準,獲利與毛利率更將顯著提升。AI等趨勢下,英特爾不單積極投入擴充晶圓代工的先進製程,因為封裝技術的變革與推進,也積極跨入先進封裝,對等於台積電的2.5D封裝之CoWoS與3D封裝SoIC,發展EMIB和Foveros,前者於2017年導入量產,使用在Intel Xeon Max系列、Intel Data Center GPU Max系列,後者於2019年首次推出,計畫使用在Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake等系列處理器上。 英特爾擇定馬來西亞為先進封裝發展重心,規劃在檳城興建一座新的Foveros先進3D封裝廠,並在居林興建另一座封測廠,分別在2024年上半年與2025年上半年導入生產,而現階段,英

  • 中央社財經

    【公告】鈦昇 2023年11月合併營收1.26億元 年增-19.84%

    日期: 2023 年 12 月 05日上櫃公司:鈦昇(8027)單位:仟元

  • 中央社財經

    【公告】鈦昇 2023年10月合併營收1.12億元 年增-43.72%

    日期: 2023 年 11 月 06日上櫃公司:鈦昇(8027)單位:仟元

  • 中央社財經

    【公告】鈦昇 2023年9月合併營收1.26億元 年增-58.67%

    日期: 2023 年 10 月 05日上櫃公司:鈦昇(8027)單位:仟元

  • 財訊快報

    鈦昇明後年營運具信心,半導體展聚焦3大主軸,馬來西亞生產基地將運營

    【財訊快報/記者李純君報導】先進封裝議題正夯,未來商機可期,相關設備商均已就位,設備商鈦昇(8027)對於明後年營運成長動能充滿信心,也參與今年的2023年台灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN),展示雷射與電漿設備技術,與晶片包裝材料技術的成果,而因應強勁的客戶需求,並揭露,位於馬來西亞的生產基地也將開始運營。鈦昇深耕在雷射和電漿設備領域近三十年,已經成為全球代工龍頭以及國際IDM大廠的指定供應商。同時,也是少數提供飛秒雷射解決方案的設備商之一。擁有自主研發的光學模組,與不同雷射系統,且在電漿設備領域,提供高效率的射頻和微波電漿機台,具備高均勻性與有效降低靜電放電等特性。今年,鈦昇參加半導體展,將焦點放在三大主軸。其一,在雷射鑽孔部分,透過不同的光學模組和雷射整合,在精度可達到±3um下,主打2.5D/3D先進封裝製程。其次,隨著第三代化合物半導體如SiC/GaN的興起,鈦昇以雷射和電漿解決方案揮軍新興領域。最後,在面板級封裝製程方面,主打針對尺寸為700mm*700mm的產品之雷射切割和電漿清洗等技術。除了設備外,事實上,半導體晶片包裝所需材料也十分重要,鈦昇近年來耕耘此領

  • 中央社財經

    【公告】鈦昇 2023年8月合併營收1.71億元 年增-32.96%

    日期: 2023 年 09 月 05日上櫃公司:鈦昇(8027)單位:仟元

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