精測記憶體測試最快Q4交貨 5G明年看工程驗證

（中央社記者鍾榮峰台北2018年8月7日電）中華精測 (6510) 總經理黃水可表示，最快第4季記憶體測試可望交貨小量貢獻業績，預估明年業績放量；5G晶片測試可望明年進入小量工程驗證階段。

展望今年第3季營運，黃水可表示，可望維持成長趨勢，優於去年同期表現，目前客戶產品變化週期短，8月和9月業績持續與客戶洽談中。

在7奈米先進製程測試部分，黃水可指出，目前7奈米測試已經進入大量量產階段，客戶也不只一家。

觀察手機應用處理器（AP）測試布局，黃水可表示，目前全球前5大應用處理器測試均由精測服務，並持續深耕iOS和Android手機相關AP晶片測試。

在LPDDR4和DDR4記憶體測試部分，黃水可指出，精測切入記憶體測試主要目的是分散產品風險，在記憶體測試已經有相關技術，目前記憶體測試卡驗證中，預估最快第4季記憶體測試卡可望小量交貨並貢獻業績，明年可望放量。

在5G晶片測試布局，黃水可表示，精測與全球主要廠商持續接洽，預期明年5G測試可望進入小量工程驗證階段，2020年5G小型區域商轉，2021年5G可望進入量產。

關於新廠進度，黃水可指出，目前新廠7樓已經蓋完，8樓施工中，按照進度進行，預估今年10月底上梁。

展望第3季，法人預估，7奈米晶圓製程測試產品穩健出貨，另有Android手機新晶片測試卡助攻，此外第3季業績可受惠部分產品遞延認列，預估業績可略優於第2季，有機會突破9億元，拚歷史單季次高。第2季7奈米占AP晶片測試比重約66%。（編輯：鄭雪文）1070807