《半導體》TDDI拉貨強，頎邦、南茂H2接單全滿

【時報-台北電】包括華為、OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠今年下半年將推出的新款智慧型手機，除了採用全螢幕及窄邊框設計外，也開始全面採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）。受惠於TDDI出貨持續拉高，封測廠頎邦 （6147） 及南茂 （8150） 直接受惠，不僅下半年接單全滿，測試產能因設備交期拉長而供不應求，每小時測試價格（hourly rate）下半年亦可望逐季調漲5～10％幅度。

蘋果下半年將一口氣推出3款新iPhone搶市，非蘋陣營也將推出新機相抗衡，其中，大陸手機廠華為、OPPO、Vivo、小米等下半年即將推出的新機，將以升級硬體為主軸，包括採用速度更快的手機晶片，搭載3GB以上高容量DRAM，以及採用全螢幕及窄邊框的面板設計，而為了減少晶片用量來打造輕薄特色，大陸手機廠亦將全面採用TDDI方案。

事實上，TDDI方案去年已經陸續推出，但當時手機廠採用意願普遍不高，原因之一是TDDI的成本太高並會導致手機成本上升，原因之二是搭配TDDI後的面板觸控功能明顯不夠順暢。但今年以來手機搭載全螢幕及窄邊框面板已是市場主流，在TDDI成本明顯下降，及觸控順暢度已獲明顯改善的情況下，手機廠自然傾向採用TDDI方案，也讓下半年TDDI躍居手機面板驅動IC市場新寵。

在華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠大舉釋出TDDI訂單情況下，包括聯詠、敦泰、奇景、新思國際（Synaptics）等面板驅動IC業者，下半年出貨量均快速成長，承接TDDI後段封測訂單的頎邦及南茂直接受惠，不僅年底前接單已經全滿，測試產能還明顯供不應求。

業者表示，由於TDDI測試設備交期拉長到10個月，下半年幾乎無法有效擴大TDDI測試產能，但上游客戶接單暢旺，並不斷釋出封測代工訂單，所以下半年TDDI測試產能將會嚴重不足，頎邦及南茂已順利調漲第三季TDDI每小時測試價格5～10％，預期第四季還可望再調漲5～10％。

頎邦今年營收不再將大陸轉投資頎中營收，但6月合併營收跳升至16.04億元優於預期，第二季合併營收季增10.5％達42.53億元。法人看好在漲價效應及接單滿載的情況下，第三季營收可望創新高。

南茂雖然在記憶體封測接單不盡理想，但驅動IC及TDDI的封測接單強勁，年底前產能利用率將維持滿載，6月合併營收15.50億元創14個月單月營收新高，第二季合併營收季增12.0％達44.92億元，法人看好第三季營收將季增逾1成。（新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導）