《半導體》聯電、美商Allegro合作長期晶圓專工

【時報記者沈培華台北報導】聯電 (2303) 31日與高性能功率和感測器整合電路的全球領導者美商朗格公司Allegro MicroSystems(AMI)共同宣布,兩家公司簽訂晶圓專工的長期合作協議,確認聯電持續成為Allegro最主要的晶圓專工製造商。

這項協議涵蓋雙方在技術上的合作,使聯電成為Allegro專屬車用電子級技術供應商,並支持Allegro強勁的長期增長預測所需的晶圓產能。兩家公司早在2012年就已簽訂協議,由Allegro將技術轉移給聯電製造並開始試產。

Allegro營運暨品質資深副總裁Thomas Teebagy表示,希望藉由信任的夥伴關係,幫助Allegro擴大相關的業務範疇。Allegro已預先將所屬的ABCD4和ABCD6技術轉移到聯電,並且依新簽署的協議持續將流程導入。目前,兩家公司正在開發Allegro的A10S和A10P 0.18微米BCD技術,及後續相關可供客製化的技術,如矽積體電路裡領先的磁性感測器(GMR/TMR)。

聯電負責8吋營運的副總經理賴明哲表示,聯電持續致力於開發穩健的特殊及車用電子技術,使其成為車用電子積體電路製造的晶圓專工領導者;聯電非常重視與Allegro的長期合作夥伴關係,除了車用電子晶片此項產品外,預計將藉由這項新協議擴大日後合作範圍。