《業績-半導體》景碩Q2獲利谷底翻，H2動能看升

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩 （3189） 董事會通過2018年第二季合併財報，營收58.02億元，季增10.48％、年增17.93％，創近4年同期高點。歸屬業主稅後淨利0.96億元，季增達12.7倍、年增52.88％，每股盈餘0.21元，優於首季0.02元及去年同期0.14元，獲利動能顯著回溫。

因首季獲利創新低、每股僅賺0.02元拖累，景碩上半年合併營收110.54億元，雖年增11.76％，但歸屬業主稅後淨利僅1.03億元，年減47.99％，每股盈餘0.23元，低於去年同期的0.45元，獲利仍雙創同期新低。所幸第二季獲利顯著回溫，顯示營運已脫離陣痛谷底。

景碩2月初股價下探45.2元的近9年低點，隨後呈現震盪緩步走揚態勢，昨（30）日收盤小漲0.54％至56.3元，三大法人上周合計買超2051張，昨日調節賣超868張。景碩5月29日股東常會通過配息1.5元，董事會昨（30）日敲定8月14日除息交易。

景碩受載板市場需求疲軟、新豐廠認列開辦費用及產品量產學習曲線較慢、客戶產品放量進度晚於預期，致使去年營運低迷，獲利摔至近15年低點。所幸，在載板區求回溫、利空因素大幅降低下，今年營收成長動能增溫，獲利表現亦在第二季觸底反彈。

展望後市，景碩總經理陳河旭認為AI及5G晶片帶動載板市場需求回溫，配合平均價格（ASP）提升，看好今年將是「載板反轉元年」。隨著類載板對營運負面影響下降，配合訂單逐步顯現，可望對營運產生正向效益，預期景碩營運將逐步回溫、漸入佳境。