《半導體》營運後市報喜，力成、超豐同慶

【時報記者林資傑台北報導】記憶體封測廠力成 （6239） 2018年第二季獲利創近7年新高，成長動能優於預期，公司對營運後市樂觀看待，看好第三季營運可望續創新高。力成今早開高勁揚，最高大漲4.77％至92.2元，回升1個半月波段高點，盤中維持約3％漲幅，領漲封測族群。

而力成轉投資子公司超豐 （2441） 今年上半年營運同步暢旺，表現亦優於市場預期，公司看好下半年營運可望優於上半年，董事長蔡篤恭看好未來2年可望維持穩健成長。超豐今早同步開高穩揚，最高上漲1.33％至53.3元，早盤維持逾1％漲幅。

力成第二季合併營收創172.14億元新高，季增8.2％、年增23.6％。毛利率21.2％、營益率15.2％，優於首季20.4％、14.7％及去年同期20.9％、14.7％。歸屬業主稅後淨利16.78億元，季增30％、年增19％，每股盈餘2.16元，創2011年第二季以來近7年新高。

合計力成上半年合併營收331.24億元，年增24.6％，創同期新高。毛利率20.8％、營益率14.9％，略低於去年同期21.3％、15.4％。歸屬業主稅後淨利29.7億元，年增15.3％，每股盈餘3.82元，優於去年同期3.31元，亦創2011年以來近7年同期新高。

展望後市，力成總經理洪嘉(金俞)表示，隨著時序進入傳統旺季，Flash、固態硬碟（SSD）、邏輯IC需求強勁，邏輯IC亦可望維持穩健成長，雖然DRAM預期維持平穩，使整體成長動能不若第二季強勁，但對第三季營運維持樂觀看法，預期可望續揚、再創新高。

洪嘉(金俞)預期，力成第三季封裝稼動率約85～90％、測試約80％，以NAND Flash測試需求最好。今年資本支出估約150億元，封裝、測試估均投資各3成，主要用於NAND Flash預燒測試。蔡篤恭預期，力成未來每年資本支出估落於150～200億元區間。

蔡篤恭也透露，近年積極布局發展先進封裝，2015年斥資30億元發展的面板級扇出型封裝（FOPLP）已建立全球首條產線、並小量生產。預期力成現有技術已足以涵蓋至2025年市場需求，FOPLP產線可望在明年下半年達到中量生產、2020年可大量生產。

蔡篤恭指出，力成已在竹科取得5000坪土地，預期本季將破土興建4層高新廠，全力投入先進製程產線建置，迎接2020年浮現的營運新成長動能。他認為，未來力成的目標客戶將不侷限於半導體，而會延伸擴展至系統廠商。