《半導體》3大動能驅動,力成Q3營運續拚高峰

【時報記者林資傑台北報導】記憶體封測廠力成 (6239) 昨(24)日召開法說會,展望後市,隨著時序進入傳統旺季,總經理洪嘉(金俞)對第三季營運維持樂觀看法,表示雖然動能將不若第二季強勁,但在Flash、固態硬碟(SSD)、邏輯IC需求強勁帶動下,可望帶動力成第三季營運續揚、再創新高。

其中,第二季已展現出色成長的NAND Flash,洪嘉(金俞)預期第三季成長幅度將遠高於上半年,為力成第三季營運重要動能。他指出,首季時已透露今年Flash產能將增加2成,上半年已完成新產能建置,準備迎接下半年Flash和SSD的旺季需求。

展望第三季市況,洪嘉(金俞)表示,終端產品的主要成長動能來自手機、數據中心、通訊及車用產品,至於PC、NB及平板需求仍疲,僅輕薄筆電(Ultrabook)需求強勁。而在電競、數位電視、機上盒及物聯網相關需求帶動下,消費型產品整體需求仍樂觀看待。

DRAM方面,洪嘉(金俞)指出,目前市場價格和供給狀況已平衡,可望帶動伺服器、數據中心及行動裝置的記憶體需求,應用在繪圖、電競以及數位電視、機上盒、物聯網相關等消費型產品的利基型DRAM需求亦樂觀看待。

Flash部分,洪嘉(金俞)表示,目前市場供需吃緊狀況已舒緩,價格雖因此下跌,但價量穩定反有利於封測廠接單,有助提升行動裝置的嵌入式多晶片封裝/記憶體(eMCP/eMMC)需求,以及SSD在伺服器、數據中心、雲端運算的滲透率提升。

廣告

邏輯IC方面,洪嘉(金俞)指出通訊、消費性、車用等3方面需求均不錯,至於虛擬貨幣等高速運算(HPC)需求因客戶進行產品轉換,預計第三季需求量會減少,希望能在第三季末反彈,但HPC對力成營收貢獻不高,其他產品的需求成長可彌補。

洪嘉(金俞)對力成第三季Flash業務成長樂觀看待,預期用於手機的eMCP/eMMC封裝需求增加,SSD需求高成長也將推升Flash需求。邏輯IC業務則可維持穩定成長,傳統封裝需求可小幅成長,晶圓級封裝(WLCSP)及凸塊(Bumping)成長幅度則可望加大。

至於DRAM業務則預期維持平穩,雖然繪圖用利基型記憶體需求仍佳,帶動力成積極擴充覆晶(Flip Chip)產能,但西安廠標準型記憶體產能幾乎滿載,消費性電子需求則較弱,行動記憶體需求亦因新舊產品交替期影響而看守。

不過,洪嘉(金俞)表示,許多國內客戶的消費型產品已開始轉進DDR3,預期明年第四季會逐步放量,屆時會有強勁的成長力道。而行動記憶體的eMCP後市需求仍強,只是成長時間點較往年有所不同。

洪嘉(金俞)預期,力成第三季封裝稼動率約85~90%、測試約80%,以NAND Flash測試需求最好。今年資本支出估約150億元,封裝、測試估均投資各3成,主要用於NAND Flash預燒測試。董事長蔡篤恭則預期,力成未來每年資本支出估落於150~200億元區間。