《半導體》昇陽半H2營運續拚高，上市兩日股價翻倍

【時報記者沈培華台北報導】昇陽半導體 (8028) 隨著晶圓薄化的需求續增以及公司擴產效應將持續顯現，下半年業績可望逐季挑戰新高。上市掛牌兩天以來並未受漲跌幅限制，股價連續大漲，今早最高48.8元，比24.6元掛牌參考價累漲近一倍。

昇陽半導體6月營收為1.71億元，年增率5.58%，創歷史次高。昇陽半導體第二季營收5.22億元，創歷史新高紀錄。第三季隨著晶圓薄化擴產效益加溫，法人預估昇陽半導體第三季業績將較第二季再成長一成，續創新高。

昇陽半導體目前以再生晶圓產品為大宗，營收比重約40%至50%，晶圓薄化比重約30%至40%。昇陽半導體也跨足微機電代工領域，與台積電 (2330) 合作生產基因排序晶片。

看準未來車電、工廠自動化設備及新能源對MOSFET的需求，昇陽半晶圓薄化設計產能預計從每月8萬片，下半年將擴充到每月10萬片，實際產能將從每月6萬片逐月增加，預計2019年第一季達每月8萬片，2019年底達每月10萬片，2020年年底進一步朝向每月13萬片目標。

昇陽半導體表示，車用電子、工業自動化系統是未來幾年MOSFET應用成長最快的產業，且需求持續強勁供不應求，也造成市場缺貨狀況。晶圓薄化已成為公司接下來營收成長重要關鍵動能之一。

目前昇陽半導體的晶圓薄化代工全球市占率約15~20%，是全球最大；10日以每股24.6元參考價掛牌上市，10日收最高在41.7元，今早再漲約15%。

昇陽半今年上半年營收9.84億元，年增5.82%，下半年產能持續開出，營收增幅可望擴大，也將帶動今年獲利向上，法人估公司全年EPS挑戰2元。