金利：截至6/28止，間接投資南通金贊精密電子之累積金額為185萬美元(補充)

公開資訊觀測站重大訊息公告

(5383)金利-(補充公告)本公司透過轉投資第三地區現有公司投資大陸新公司之分批投資相關資訊

1.事實發生日:自民國107/6/28至民國107/6/28
2.本次新增（減少）投資方式:
本公司透過英屬維京群島金利國際科技有公司間接投資南通金贊精密電子有限公司，總投資金額額度為美金500萬。
在總投資額度內於107年6月28日執行現金增資美金30萬。
3.交易單位數量、每單位價格及交易總金額:
交易數量：不適用。
每單位價格：不適用。
交易總金額：總投資金額額度為美金500萬。
在總投資額度內於107年6月28日執行現金增資美金30萬。
4.大陸被投資公司之公司名稱:南通金贊精密電子有限公司
5.前開大陸被投資公司之實收資本額:美金150萬元。
6.前開大陸被投資公司本次擬新增資本額:美金30萬元。
7.前開大陸被投資公司主要營業項目:半導體、光電子/汽車材料開發、生產；電子專用設備、工模具的生產；電子產品銷售。
8.前開大陸被投資公司最近年度財務報表會計師意見型態:無保留意見
9.前開大陸被投資公司最近年度財務報表淨值:RMB9,821,900.85元
10.前開大陸被投資公司最近年度財務報表損益金額:RMB121,599.15元
11.迄目前為止，對前開大陸被投資公司之實際投資金額:美金155萬元。
12.交易相對人及其與公司之關係:不適用。
13.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:不適用。
14.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用。
15.處分利益（或損失）:不適用。
16.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項:計畫於十年內分期投入。
17.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:董事會。
18.經紀人:不適用。
19.取得或處分之具體目的:長期投資。
20.本次交易表示異議董事之意見:無。
21.本次交易為關係人交易:是
22.董事會通過日期:民國106年05月08日
23.監察人承認或審計委員會同意日期:民國106年05月08日
24.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）:美金1,066萬元。
25.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表實收資本額之比率:61.93%
26.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表總資產之比率:17.11%
27.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表歸屬於母公司業主之權益之比率:57.04%
28.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額:美金651萬元
29.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表實收資本額之比率:42.23%
30.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表總資產之比率:11.67%
31.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表歸屬於母公司業主之權益之比率:38.89%
32.最近三年度認列投資大陸損益金額:新台幣86,052仟元
33.最近三年度獲利匯回金額:新台幣111,962仟元
34.本次交易會計師出具非合理性意見:否
35.其他敘明事項:
本公司在投資額度內於107年6月28日執行現金增資美金30萬，截至107年6月28日止本公司透過英屬維京群島金利國際科技有公司間接投資南通金贊精密電子有限公司累積投資金額為美金185萬。