《半導體》台積12奈米撐腰、AI不缺席，聯發科P22現身

時報資訊

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科 (2454) 今宣布推出全新晶片產品曦力P22(MediaTek Helio P22)，首次將12奈米先進工藝製程及AI應用帶到大眾價位的手機上，Helio P22將進一步壯大聯發科技Helio P系列產品組合，滿足日益增長的超級中端市場的需求。

聯發科於今年年初發布的12nm人工智慧手機晶片Helio P60，在大陸、印度及東南亞市場已獲得包括OPPO和VIVO在內的廣大客戶採用，在Helio P60的成功基礎上，Helio P22將AI終端體驗、卓越的智慧拍照及可靠高速的網路連接功能，以合理的價格帶給更多消費者。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，聯發科最新一代的Helio P60晶片，在市場上引起強烈反響，表現超出的預期。客戶持續增長的需求，以及消費者希望以更實惠的價格獲得創新且出色產品的消費趨勢，代表聯發科Helio P系列聚焦超級中端市場的策略是正確的，Helio P22的高畫質雙攝鏡頭、AI嶄新應用體驗與超低功耗，在同級產品中立下了新標竿，聯發科預期在這一市場區間內，Helio P22將能獲得更多客戶採用，使用者族群也將持續增長。

Helio P22採用以低功耗著稱的台積電 (2330) 12nm FinFET製程工藝，內置八個Arm Cortex A53核心，最高主頻可達2.0 GHz，搭配智慧管理各任務執行的CorePilot 4.0技術，實現性能和功耗的完美平衡。得益於聯發科技NeuroPilot人工智慧技術，Helio P22為使用者提供終端人工智慧(Edge AI)體驗，如支援人臉識別、智慧相簿、單攝及雙攝鏡頭景深等智慧拍照功能。

Helio P22內建硬體驅動的雙鏡頭相機，支援1300萬+800萬像素與每秒30幅的快速拍攝能力，以低功耗實現功能強大的硬體景深引擎，提供即時背景虛化預覽，並且可減輕影像顆粒感、降噪、改善混疊及色差等功能，在各種光線條件下均能拍出清晰影像，先進的3A與聯發科相機控制單元(CCU)硬體，提供高速自動曝光收斂功能，讓使用者可以快速捕捉移動中的影像。

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