《業績-半導體》精材Q1淡季轉虧，Q2估落底

【時報記者林資傑台北報導】台積電 （2330） 轉投資封測廠精材 （3374） 受淡季需求轉淡影響，2018年首季營運再度轉虧，稅後虧損1.71億元、每股虧損0.63元。公司先前對上半年營運保守看待，預期第二季營運將持續下滑，預期將是谷底。

精材今日股價開低，最低下跌1.63％至60.4元，惟隨後在買盤敲進下由黑翻紅，早盤最高上漲3.58％至63.6元，位居封測族群漲勢前段班。觀察法人動態，三大法人上周買超精材1435張，本周則轉戰空方、合計賣超594張。

精材2018年首季營收10.47億元，雖季減35.33％、仍年增39.53％。不過，毛利率負7.05％、營益率負15.25％，較去年第四季11.6％、5.76％再度轉虧，但虧損幅度較去年同期負22.33％、負35.42％顯著減少。

精材首季受匯損影響，業外虧損0.11億元，年增幅度18.47％、但季減30.43％。稅後虧損1.71億元、每股虧損0.63元，較去年第四季獲利0.76億元、每股獲利0.28元轉虧，但虧損幅度低於去年同期2.48億元、每股虧損0.92元。

精材董事長陳家湘2月法說會時指出，由於市場需求出現消退、且疲軟趨勢估將持續，對精材首季及上半年營運釋出保守展望，預期精材首季營收將較去年第四季顯著下滑，且第二季將下滑至谷底。

陳家湘表示，精材今年將嚴控資本支出、在既有設備下持續開發新利基利用，改善成本結構，包括積極開發12吋晶圓級尺寸封裝（CSP）新客戶，致力提升既有產線稼動率。而工業用及醫療應用拓展去年已有斬獲，且導入量產速度較快，對今年貢獻成長相對樂觀。

陳家湘指出，IR影像感測及相關光學組件新應用，將是精材CSP封裝服務成長新動能，包括紅外線影像感測封裝，預期將是未來2～3年重要成長契機。而功率元件的後護層（PPI）技術服務去年暢旺，精材營運因此受惠，今年預期仍有機會成長。