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《電子零件》欣興去年獲利登近3年高，黃石廠Q2全線投產
【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠欣興 （3037） 2017年第四季及全年獲利分創近2年、近3年高點，展望今年，公司預期上半年營運偏淡，有待下半年新產品推出帶動需求顯現。今年資本支出估將下降，中國黃石廠預計第二季可全線投產，不過因初期產量不大，預期今年營收貢獻仍有限。
欣興2017年自結合併營收649.92億元，年增3.76％，為近5年高點，但毛利率8.9％、營益率負0.02％則創新低，本業首見轉虧。不過，受惠業外收益10.87億元挹注，歸屬業主稅後淨利4.14億元，年增達33.5倍，每股盈餘0.28元，獲利雙創近3年高點。
欣興去年第四季合併營收登188.64億元新高，季增11.3％、年增14.6％。毛利率10.72％、營益率2.72％，優於第三季7.55％、負1.75％，站全年高點。歸屬業主稅後淨利8.17億元，年增12.38％，每股盈餘0.55元，較第三季轉盈、並登近2年高點。
欣興發言人沈再生表示，去年第四季營收成長，高階產品需求提升使產品組合轉佳，帶動毛利率較第三季改善。因認列德國子公司RUWEL工廠營業中斷險、重置險約4.8億元，帶動業外收益達6.84億元，且較無提列呆滯，帶動獲利回升。
以產品別營收觀察，欣興去年第四季高密度連接板（HDI）季增34％，IC載板季增5％，傳統印刷電路版（PCB）季減16％、軟性印刷電路板（FPC）季減2％。從應用別營收觀察，內含HDI最多的通訊季增42％，PC及NB季增36％，消費性電子與其他季減13％。
IC載板方面，去年第四季覆晶球閘陣列載板（FCBGA）營收持穩，占比自55％略降至52％。晶片尺寸覆晶載板（FCCSP）營收季增30％，帶動占比自15％增至19％。傳統晶片尺寸載板（CSP）占比自29％略降至28％。整體狀況與第三季相差不多。
就全年產品別營收觀察，HDI成長11％、IC載板成長5％、FPC成長6％，PCB則受傳統PCB承接較少而衰退13％。以應用別營收區分，PC與NB成長14％、消費性電子與其他成長10％、載板成長5％，僅通訊受部分產能轉換影響而衰退7％。
IC載板方面，去年FCBGA營收年增12％，占比自50％提升至53％。FCCSP營收變動不大，占比維持17％。傳統CSP差異亦不大，占比自30％略降至29％。
展望今年，沈再生表示，部分客戶季節性需求差異較大，上半年仍屬淡季，隨著新產品下半年推出，屆時需求才會較大。預期首季通訊營收略降，IC載板中CSP持穩、FCCSP和FCBGA小幅下滑。第二季目前預期通訊仍趨緩，IC載板持穩向上，PC及NB應用微降。
稼動率方面，沈再生表示，欣興去年第四季PCB約80％、HDI約85～90％，IC載板70～75％，軟板80～85％。首季預期PCB及HDI平均都將低於80％，IC載板約維持70～75％，軟板則降至70～75％。
資本支出方面，沈再生表示，去年因應載板產線、軟硬結合板（RFPCB）及中國黃石廠投資，資本支出約99.6億元，今年將下降，目前預算估約50多億元。而建設中的中國湖北黃石廠預計第二季可全線生產，由於初期生產量剛起步，預期今年營收貢獻仍相對有限。
