《半導體》COF板看漲,頎邦、易華電進補

【時報-台北電】蘋果去年推出首款全螢幕iPhone X後,非蘋陣營全面跟進,在今年全球行動通訊大會(MWC)中推出的新款Android手機已全面採用全螢幕面板。由於全螢幕手機面板驅動IC需改為薄膜覆晶封裝(COF),對COF板需求大跳增,加上蘋果新iPad Pro的面板驅動IC也採用COF封裝,已大舉包下COF板產能。

業界認為,蘋果iPad將去化COF板市場3~4成產能,加上智慧型手機進入備貨旺季,COF板需求逐月升溫,由此來看,COF板第二季末將供不應求,下半年確定大缺貨,價格應可順利調漲,頎邦 (6147) 、易華電 (6552) 將直接受惠。

受惠於COF板需求轉強,易華電2月合併營收0.95億元,年增15.8%,累計今年前2個月合併營收2.32億元,較去年同期成長16.1%並優於預期。頎邦因淡季效應導致2月合併營收降至11.03億元,累計今年前2個月合併營收年增3.9%達25.30億元,但3月營收將見到明顯成長。

今年智慧型手機的重頭戲之一,就是新機幾乎都採用全螢幕面板設計,也因此,面板驅動IC封裝製程也出現重大世代交替,由過去主流的玻璃覆晶封裝(COG)變更為COF封裝。對封測業者來說,COG轉成COF後的封裝代工價格增加3倍,關鍵材料COF板市場也因需求大增而供給吃緊。

就COF板市場來說,第二季將供給吃緊,下半年則會出現大缺貨。事實上,今年上半年除了Android陣營智慧型手機開始採用COF板,蘋果即將推出的iPad Pro更是直接吃掉不少COF板產能。由於新iPad Pro需要搭載5~6顆面板驅動IC,代表1台iPad Pro對COF板的需求等於5~6台手機,蘋果因此包下不少COF板產能,亦是造成第二季底COF板可能出現供不應求的主因。

下半年因為進入手機備貨旺季,在蘋果今年新iPhone都將採用全螢幕設計,以及Android陣營全面導入全螢幕的情況下,COF板看來將出現嚴重缺貨。對頎邦及易華電等供應商來說,由於主要COF板設備廠日本芝浦的交期大舉拉長至3~4季度,短期內難以大舉擴產,一旦需求在下半年全面引爆,COF板缺貨問題恐將直接衝擊智慧型手機供應鏈。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)