《半導體》日月光攜手TDK,日月暘揭牌

【時報-台北電】日月光半導體製造公司 (2311) 與日商TDK合資新台幣15億元成立日月暘電子,3日於高雄楠梓加工出口區舉行揭牌儀式,並宣告日月暘將採用TDK授權的SESUB技術,生產積體電路內埋式基板,提供國內半導體產業的行動及穿戴裝置產品,拉抬供應鏈成長,提升產業競爭力。

日月暘電子股份有限公司員工人數約150名,總資本額新臺幣15億,日月光持有51%股權,TDK持有49%。2017年完成生產機台及廠務設施建置,並斥資8千萬元興建獨立廢水廠。

日月光集團擁有高端先進封裝技術,與TDK的積體電路內埋式基板技術結合,將更多的晶片與功能整合在尺寸更小的基板上,大幅提昇效能、滿足客戶需求,為日月光系統級封裝生態圈注入更高的附加價值。

日月光集團營運長吳田玉表示,日月光持續投資台灣布局全球,日月暘與TDK的結盟,透過先進技術、提升客戶滿意度為目標,致力於企業的永續,以高標準獲得國際的肯定。

日月暘電子總經理鍾智孝表示,透過兩大智慧科技產業的結盟,將提供不同裝置完整內埋式解決方案,應用於各式行動與穿戴裝置,共創雙贏。(新聞來源:工商時報─記者李義、郭韋綺/高雄報導)