《各報要聞》台積完勝三星，明年通吃蘋果、非蘋

【時報-各報要聞】市場傳出台積電 （2330） 明年將拿下高通數據機及手機晶片訂單。業界人士表示，蘋果新一代晶片也幾乎底定由台積電拿下，加上聯發科也將於明年底推出新款高階智慧手機晶片。這等同於台積電幾乎通吃蘋果、非蘋陣營的智慧手機晶片訂單，再度大勝勁敵韓國三星。

日媒昨（22）日報導指出，台積電將於明年搶下高通數據機及手機晶片訂單，代表台積電在晶圓代工製程技術仍優於三星。高通規劃明年上半年推出新款數據機晶片，明年底推出新款高階AP，可能將命名為驍龍（Snapdragon）855。

據了解，隨著時序已步入年底，台積電先前提供給客戶的7奈米設計套件（PDK）已經獲得各大客戶採用，高通就是其中一家晶片廠。且近期業界就不斷傳出三星7奈米進展狀況未如先前預期般順利，市場上也不斷有聲音傳出高通將在7奈米製程將訂單轉回台積電生產。

業界人士指出，三星在7奈米製程製程推進較為緩慢，原因就在三星在7奈米世代直接進展到極紫光（EUV）版本，由於是業界首度採用EUV機台，因此在設備調教及製程研發上也比以往需要較多時間，導致三星在進入新世代上也不如先前預期般順利。

反觀台積電則選擇先推出無EUV的7奈米，原先市場認為台積電可能在明年被三星以較為先進版本超車，但現在各大客戶則持保守心態看待EUV製程，反倒讓台積電在明年搶下更多訂單。

台積電7奈米製程早在今年初就已進入試投片階段，並陸續試產，試產狀況相當順利，良率也符合公司預期，加上7奈米製程與10奈米製程的設備有高達8成相同，因此在晶圓製程上，並未遇到超乎預期的狀況，也就代表明年第2季7奈米進入量產後，產能將可望迅速拉升，並開始貢獻營收。

據了解，台積電在7奈米製程已經拿下蘋果A12應用處理器、華為旗下海思的手機晶片、輝達（nVIDIA）新一代的GPU晶片、賽靈思的可程式邏輯閘陣列（FPGA）晶片及高通驍龍855手機晶片及數據機訂單。

不僅如此，按照聯發科在法說會釋出訊息，新一代高階手機晶片預定將於明年下半年才會推出，採用台積電作為晶圓代工廠可能性極高，如此一來，台積電就等同於全數吃下蘋果、高通及聯發科的手機晶片訂單，拿下蘋果、非蘋陣營大部分手機晶片市場。 法人表示，台積電今年第4季在10奈米製程上已經進入出貨高峰，單季合併營收可望創下歷史新高，隨著明年7奈米製程再度大獲全勝，明年下半年可望再度締造新猷。台積電不評論法人預估財務數字。（新聞來源：工商時報─記者蘇嘉維／台北報導）