《電子零件》類載板等高階板成主流，華通旺至明年Q1

【時報記者張漢綺台北報導】第3季獲利創下67季新高的華通 (2313) ，業績可望一路旺至明年第1季，受惠於蘋果iPhone出貨加速，類載板、HDI、軟硬複合板等產品線延續第3季高產能利用率，尤其在今年新進入的類載板則持續優化良率，法人預估，華通第4季業績可望較第3季成長約10%，明年第1季業績亦可望因類載板、高階HDI及軟硬複合板出貨攀升，淡季不淡。

華通為全球最大HDI製造商，是高密度連接板(HDI)規格升級和行動設備採用更多軟硬複合板(RFPCB)的主要受益者，今年華通在擅長的高階HDI以及軟硬結合板領域以外，再跨入類載板產品(SLP; Substrate like PCB)，導入半加成法製程(MSAP；modified-semi-additive process)，藉由自身累積的HDI經驗，短期間拉開與其他同業的技術差距，確保其於細線路電路板的領先地位，帶動公司業績在今年下半年大躍進。

華通第3季合併營收為149.39億元，季增37.51%，年增18.65%，創下單季歷史新高，營業毛利為25.44億元，季增81.71%，年增60.5%，單季合併毛利率為17.03%，季增4.14個百分點，年增4.44個百分點，稅前盈餘為18.3億元，稅後盈餘為13.95億元，季增1.62倍，為67季來單季新高，單季每股盈餘為1.17元；累計前3季合併營收為370.18億元，營業毛利為54.15億元，年增43.25%，合併毛利率為14.63%，年增2.55個百分點，稅前盈餘為32.34億元，稅後盈餘為23.26億元，年增2.06倍，每股盈餘為1.95元，營運結果明顯優於歷年同期。

由於消費型電子產品的電路板設計朝向細間距(fine pitch)發展已是主流趨勢，華通今年在高技術門檻的類載板製程已站穩腳步，法人預估，公司未來在這一部份對於客戶未來新產品訂單的爭取及新產品佈局佔有技術與經驗上的優勢。

在軟硬複合板部分，除了美系客戶電池管理模組的需求量增加外，中國客戶的智慧型手機在電池管理模組快速充電、相機模組的需求應用日增，目前華通是此一領域的領先廠商，未來除了穩固既有美系客戶的市佔率外，在軟硬複合板的應用領域將隨著中國客戶智慧型手機穩定成長的趨勢下受惠。

華通今年資本支出在50億元到55億元，公司已完成HDI細線路製程能力提升(類載板)、軟硬複合板的擴充，效益皆已於第3季顯現，明年將著重於重慶廠產能小幅擴充(8~10萬平方英尺/月)、惠州廠HDI製程升級、軟硬板產能持續擴充等，並對於2019年的高階HDI需求預先規劃重慶廠區的擴建工程。

值得一提的是，由於公司客戶囊括全球前六大手機廠，並有效的進行淡旺季產能配置，避免產能利用率的劇烈波動，對於良率以及獲利的穩定成長有正面的助益。

華通表示，第4季類載板、HDI、軟硬複合板等產品線仍延續前一季的高產能利用率，尤其在今年新進入的類載板則持續優化良率，類載板、高階HDI及軟硬複合板應用領域能帶給公司持續的營運動能。

法人預估，華通第4季業績可望較第3季成長約10%，明年第1季業績亦可望因類載板、高階HDI及軟硬複合板出貨攀升淡季不淡；由於明年市場對於高階的HDI、軟硬複合板兩大類技術運用需求有增無減，可望成為推升華通明年業績成長主要動力。