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高通不致全面掉單？蘋果刻意放消息、拿訂單當籌碼施壓？
MoneyDJ新聞 2017-11-01 08:14:25 記者 陳苓 報導
華爾街日報驚天一爆，宣稱蘋果也許會徹底棄用高通(Qualcomm)基頻晶片，改用英特爾和聯發科(2454)產品，導致高通股價慘跌。分析師猜測，蘋果和高通訴訟戰正熱，蘋果應該是故意放消息施壓，高通不至於完全掉單。
嘉實XQ全球贏家系統報價顯示，高通10月31日跳空大跌6.68%收在51.01美元，平9月13日以來收盤新低，失守200日均線。
巴倫(Barronˋs)、路透社10月31日報導，消息人士透露，明年iPhone和iPad也許會全面捨棄高通基頻晶片。Raymond James分析師Chris Caso認為，蘋果和高通官司打得如火如荼，這是蘋果的談判策略，蘋果刻意釋出此一消息。
高通是基頻晶片龍頭，原本iPhone的基頻晶片訂單由高通獨攬，蘋果直到iPhone 7才把部份訂單轉給英特爾。Caso表示，明年英特爾的基頻晶片將首度支援CDMA，蘋果終於找到高通以外的替代廠商，才對高通提起訴訟。蘋果握有高通的基頻晶片訂單的生殺大權，作為談判籌碼是意料中事，此一消息這麼早傳出，能增加蘋果的斡旋空間。
然而，Caso強調，蘋果明年應該不會完全棄用高通產品，以免過於仰賴英特爾未經測試的新晶片，判斷蘋果只會減少下單。他預測，明年iPhone徹底屏棄高通晶片雖有可能，但是應該不會成真。比較可能的結果是，高通供應iPhone基頻晶片的比重，將從當前的50%、明年降至30%。如此一來，高通從iPhone取得的年度營收將降至9,000萬~11億美元。
RBC Capital估計，目前高通年度營收有18億美元來自蘋果訂單。
另外，高通向路透澄清，他們提供給蘋果的晶片，經過全面測試，打臉蘋果說法。
華爾街日報(WSJ)30日引述熟知內情的人士報導，iPhone、iPad原型內建的高通晶片在測時，需要一款關鍵軟體，高通卻將之扣住。為了解決問題，蘋果考慮打造只採英特爾、甚至是聯發科數據機(Modem)晶片的裝置。高通跟蘋果如今撕破臉，蘋果在1月控訴高通利用龍頭地位阻絕競爭、還獅子大開口向客戶索取高昂權利金，高通一怒之下，決定不再跟蘋果分享晶片測試軟體(全文見此)。
WccFtech、Forbes、巴倫(Barronˋs)2月報導，Susquehanna的Christopher Rolland大力看好英特爾，指出英特爾基頻晶片「XMM 7560」支援CDMA技術是一大亮點。報告稱，部分全球通訊商(如Verizon和Sprint)採用CDMA，支援CDMA是取得多數iPhone 7訂單的關鍵因素。英特爾舊晶片不支援CDMA，新品終於納入。
Rolland認為，其他智慧機廠商將率先使用英特爾新基頻晶片，iPhone可能要到2018年才會搭載。他說，儘管新晶片會在短期內送樣，並於今年下半量產，但是蘋果和美國通訊商對品質管控要求極高，晶片須經漫長的認證程序，不太可能用於今年的新iPhone(全文見此)。
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