《半導體》法人關愛,福懋科樂登逾6年新高價

【時報記者林資傑台北報導】台塑集團 (1301) 旗下記憶體封測廠福懋科 (8131) 2017年上半年營收及本業獲利雖小減,但在業外轉為收益挹注下,獲利仍年增14.6%,股價近日在法人持續敲進下上攻,雖然大盤今早拉回重挫百點,福懋科仍開高震盪走揚,早盤放量飆升7.93%至35.4元,創下6年2個月新高。

截至10點50分,福懋科股價漲幅仍逾7%,領漲封測族群,成交量已突破4200張,較上周五全日1957張暴增逾1.15倍。福懋科今年以來股價已漲逾43%,三大法人自13日起連8日買超福懋科達1682張,其中以外資1392張最多。

福懋科2017年上半年合併營收41.1億元,年減4.11%,毛利率16.23%、營益率14.58%,低於去年同期17.11%、15.57%。不過,在股利收入增加帶動業外轉盈下,稅後淨利5.18億元,年增14.6%,每股盈餘1.17元,優於去年同期1.02元。

福懋科第二季合併營收20.2億元,季減3.28%、年減4.64%,降至9年低點,毛利率15.7%、營益率14%,低於首季及去年同期。不過,在匯兌收益及股利收入帶動業外轉盈下,稅後淨利2.88億元,季增25.96%、年增40.73%,每股盈餘0.65元,優於首季0.52元及去年同期0.46元。

福懋科2017年8月自結合併營收6.36億元,月增4.25%、年減10.13%。累計1~8月合併營收53.57億元,年減6.03%。展望後市,由於記憶體需求不斷擴大、但供給端產能增加有限,公司預期市場可望穩定成長。

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福懋科指出,今年將積極爭取行動、利基型、伺服器及標準型記憶體的封測代工訂單並擴大爭取多晶片封裝新產品的代工比重,除持續深耕晶圓廠、IC設計客戶,也將爭取國外客戶代工業務,以擴大客戶群、提高市占率。

研發方面,福懋科表示,將持續專注開發利基型、行動記憶體領域的新製程和技術,並著重高值化新產品比重提升,預期今年多晶片封裝高值化新產品的營收占比將可顯著提升。同時,將審慎進行多晶片及單晶片封測產能擴充,盼藉此提高營收、優化產品銷售組合。