電子時報:高通新一代PMIC晶片百萬片訂單大洗牌,台積電力奪逾7成

【財訊快報/編輯部】高通(Qualcomm)新一代電源管理晶片PMIC 5即將問世,由於新規格改採BCD(Bipolar CMOS DMOS)製程生產,業界傳出台積電憑藉先進製程技術優勢,可望拿下至少70~80%的PMIC 5晶片訂單,高通每年潛在的電源管理晶片訂單數量高達百萬片,未來台積電可望拿下最大供應商的主導地位。

目前高通主流電源管理晶片PMIC 4由中芯國際負責生產,中芯8吋晶圓廠除了主力產品指紋辨識晶片以外,另一個重要產品便是電源管理晶片,且製程技術從0.18微米微縮至0.153微米,中芯一度要幫高通開發65奈米製程的電源管理晶片,但後來考量成本效益等因素而作罷。