《半導體》台積電、聯發科搶車用晶片市場

【時報-台北電】看好車用晶片的龐大商機，晶圓雙雄台積電及聯電近幾年建立車用晶片平台，爭取車用晶片廠下單，這幾年生產的晶片早已打進全球前十大車廠供應鏈；而在車用晶片需求大爆發下，聯發科 (2454) 、原相 (3227) 等IC設計廠也全力卡位。

台積電 (2330) 早在5年多前已提前布局，並在近幾年陸續申請AEC-Q100、ISO TS-16949等車規認證。此外，台積電積極與大客戶繪圖晶片廠輝達（NVIDIA）攜手合作進攻車用晶片市場，輝達預計採用台積電12奈米製程生產Xavier架構處理器，應用於自動駕駛車上。不僅如此，台積電還與日本瑞薩（Renesas）合作研發eFlash製程，將可望與輝達高速運算處理器搭配應用，如此一來，台積電等同包下車用關鍵晶片的代工生產，成為自駕車供應鏈一環。

另聯電也正在與賽普勒斯（Cypress）攜手合作車用微控制器（MCU），聯電旗下IC設計服務廠智原日前也已宣布通過車規認證，在未來車用晶片崛起世代，將有助於智原訂單成長。

至於聯發科也已於去年底宣布將進軍車用市場，並將分為四大領域切入，分別是先進駕駛輔助系統（Vision-based ADAS）、高精準度毫米波雷達（mmWave）、車用資訊娛樂系統（In-Vehicle Infotainment）、車用資通訊系統（Telematics）等，目前車用資訊娛樂系統已成功打入大陸後裝市場，市場傳出目前也正在前裝市場認證當中，其他類別也正在密切進行當中。

至於先進駕駛輔助部分，法人表示，聯發科未來會以近年甫成立的人工智慧（AI）部門，將產品從安規認證較為迅速的行動通訊市場先行導入實用，隨後再送交車規認證，藉此布局完整的先進駕駛系統平台。

原相由於具備手勢控制IC，意外成為IC設計廠切入車用晶片市場的領頭羊。原相於今年以手勢控制IC攜手聯發科的車用娛樂資訊平台打入大陸車用後裝市場，現在也相繼通過福斯汽車手勢控制IC認證，並且拿下德國汽車大廠手勢控制IC訂單，而原相虹膜辨識更可能成為車用晶片的下一匹黑馬產品。（新聞來源：工商時報─記者蘇嘉維／台北報導）