《未上市個股》(丹)星20日登興櫃,參考價230元

【時報-台北電】半導體矽智財廠(丹)星科技(6643)昨(14)日宣布將在9月20日登錄興櫃,承銷券商建議登錄參考價為每股230元。(丹)星董事長林孝平表示,看好下半年營運成長動能,(丹)星也會在下半年聚焦在16/12奈米製程的人工智慧及汽車電子晶片矽智財開發,協助客戶實現更低功耗及更高效能的晶片設計。

繼嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)供應商力旺 (3529) 、嵌入處理器核心矽智財晶心科 (6533) 掛牌後,主攻高速傳輸矽智財的(丹)星將在9月20日登錄興櫃,法人看好(丹)星登錄興櫃後將帶動矽智財族群比價效應,矽智財可望成為市場熱門話題。

(丹)星成立於2011年底,由前智原總經理林孝平創辦成立,(丹)星在高速傳輸矽智財市場擁有很好的基礎,在公司成立還不到3年時間,就在2013年成功打入台積電矽智財供應商行列,而近幾年內也陸續與聯電、中芯、格羅方德(GlobalFoundries)等其它晶圓代工廠合作,並且成為手機晶片廠高通、觸控IC廠新思國際(Synaptics)等矽智財合作夥伴。

林孝平表示,半導體矽智財(IP)市場仍有很高的成長潛力,隨著半導體製程持續微縮到10/7奈米,系統單晶片的設計成本愈來愈高,光罩成本動輒達新台幣億元以上,模組化會是未來趨勢,(丹)星布局的實體層矽智財(PHY IP)有事前經過認證,是確保晶片設計成功的手段。

林孝平表示,過去IC設計廠的毛利率都很高,但製程持續微縮導致成本拉高,加上市場競爭激烈,很多設計公司的毛利率都由50%以上快速降至30%或更低。過去市場競爭不激烈時,IC設計廠可以自己完成晶片設計,但現在的市場環境若維持以往的商業模式,風險會愈來愈高,特別是IC設計廠若自己做的IP沒有第三方獨立供應商(third party)IP好,晶片推出後反而減分,所以看好IP產業會愈來愈重要。

(丹)星去年全年合併營收5.01億元,每股淨利達6.35元,表現優於市場預期。(丹)星今年上半年合併營收2.11億元,受到提列匯損影響,歸屬母公司稅後淨利約達1,762萬元,每股淨利0.62元。法人表示,第三季因為進入權利金認列旺季,單季獲利表現預期會比上半年好。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)