電子時報:台積電明年7/10奈米大軍,台IC設計全缺席,聯發科固守中階手機版圖

【財訊快報/編輯部】近期聯發科決定先固守全球中階智慧型手機晶片版圖,陸續將研發資源轉進Helio P系列產品,暫時凍結新一代Helio X晶片解決方案技術演進計畫,2018年台積電7/10奈米等先進製程技術恐將完全看不到台系IC設計公司投單身影,畢竟目前僅有持續衝刺全球行動晶片市佔率的聯發科,才能夠緊跟著台積電先進製程升級,如今聯發科將先回頭調整體質,2018年台系IC設計業者在台積電7/10奈米先進製程缺席,恐將是產業成長一大警訊。

由於聯發科仰攻大陸及Android手機品牌大廠的高階機種晶片訂單不成,反而因為Modem晶片規格沒跟上腳步,接連遭到競爭對手超車,2017年智慧型手機晶片出貨量明顯衰退,加上公司毛利率持續疲弱不振,聯發科董事會在延攬蔡力行擔任共同執行長之後,針對每個產品線均重新進行嚴格檢視,以確保競爭力及投資報酬率。