《半導體》H2難轉盈，精材腿軟

【時報記者林資傑台北報導】台積電 （2330） 轉投資封測廠精材 （3374） 上半年營運落底，隨著新產品逐步放量出貨，公司預期下半年虧損狀況可望逐步縮減，但短期內仍不易轉盈。受利空影響，精材今日賣壓沉重，開盤後旋即放量重摔跌停板，盤中維持逾9％跌幅。

精材董事長陳家湘坦言，受消費性產品封裝市場嚴酷低價競爭、客戶調整庫存、對新產品試產投入費用大增影響，精材上半年營運不如預期。展望後市，隨著客戶需求逐步拉升，新專案陸續出貨放量，下半年整體稼動率可望提升，營運虧損將逐步縮減。

不過，陳家湘也指出，精材基本盤的消費性封裝市場已成為低價競爭的殺戮戰場，雖然在車用等高階元件的布局效益已陸續顯現，但尚不足以完全彌補消費性封裝營運流失的空缺，要扭轉營運虧損態勢仍必須「非常努力」。

陳家湘表示，來到精材就是努力盡快改善目前局面，首要任務是練基本功，將致力開源節流，除加速成本改善、核心技術再精進，並將聚焦車用、醫療等高規元件封裝，強化客製化封裝開發及加工服務，盼能搭上物聯網（IoT）需求熱潮、並力求突破。

精材發言人林中安指出，12吋晶圓級尺寸封裝（CSP）主要產出仍為監控、小部分為車用，目前稼動率接近滿載，但因目前產能未達經濟規模，即使滿載仍會虧損。而在後護層封裝（PPI）業務方面，爭取中國指紋辨識訂單進度較預想慢，對今年能否有進展沒有非常大的信心。

精材財務長林恕敏表示，今年上半年折舊金額約5.2億元，較去年同期6.4億元減少，主要由於去年同期有出租給台積電的設備攤提，已於去年第四季認列結束。目前公司處於虧損，因此資本支出上都嚴格控管，預期下半年折舊金額會增加，但幅度不會太大。

林恕敏指出，精材2016年折舊金額11億元，今年預估將相當或略為減少。至於明年的折舊金額預期，明年的營運計畫會在第四季有所討論和研議。