《半導體》3D感測技術夯,精材H2拚轉盈

【時報-台北電】蘋果即將推出的新一代iPhone 8將搭載結構光(structured light)演算法的3D感測技術,而高通也宣布將以結構光演算法搶進3D感測技術市場,業界認為明年將是3D感測模組爆發元年,因此吸引許多業界搶進卡位。

而以3D感測模組架構來看,晶圓代工龍頭台積電 (2330) 將是繞射式光學元件(DOE)及CMOS影像感測器主要代工廠,台積電轉投資封測廠精材 (3374) 承接後段訂單,營運可望在下半年轉虧為盈,力拚逆轉勝。

蘋果布局3D感測技術多年,除了2013年買下3D體感遊戲技術研發廠商PrimeSense,過去2年在iPhone 6s及iPhone 7的智慧型手機中,也已搭載了由意法半導體供貨的飛時測距(ToF)3D感測技術。不過,當時3D感測應用仍不普及,所以主要是用來加強光距離感測器的精密度。

隨著人臉辨識及虹膜辨識等生物辨識技術持續推進,蘋果將在即將上市的iPhone 8中,搭載更為成熟的結構光演算法3D感測技術,並將搭載人臉辨識新功能。

法人則指出,蘋果的3D感測元件已經進入量產階段,其中DOE元件是紅外線(IR)發射模組關鍵光學零組件,由台積電採購玻璃進行佈線(pattern)後,交給精材將玻璃及垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)元件堆疊、封裝、研磨後,再交由采鈺進行鍍膜,最後再交由精材切割後出貨給模組代工廠。

蘋果採用3D感測技術後,非蘋陣營手機廠下半年已積極找尋相同的技術,也因此手機晶片大廠高通攜手奇景合作開發3D感測技術,同樣採用結構光演算法,今年底應可進入量產階段。

精材近幾季度營運表現多呈現虧損狀態,今年上半年合併營收14.66億元,稅後淨損6.09億元,每股虧損2.25元,營運表現不太理想。不過,隨著3D感測相關生產鏈將在下半年開始動起來,而且精材在車用感測器的接單漸入佳境,台積電也大舉調整精材人事,今年6月底改派法人代表方式,由前台積電資深處長陳家湘擔任精材董事長及總經理,日前研發主管一職亦由資深處長劉滄宇接任。法人表示,精材7月合併營收月增10.4%達2.90億元,已是近9個月來新高,隨著3D感測及車用感測等兩大領域營運大幅好轉,下半年營運將大幅好轉。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)