電子時報:台積電CoWoS產能被兩大客戶AI晶片塞爆

【財訊快報/編輯部】台積電旗下已坐冷板凳許久的高價CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封測產能,近期傳出受惠於NVIDIA人工智慧(AI)晶片訂單湧入,加上Google第二代AI晶片TPU2助陣,台積電內部已感受到CoWoS產能將供不應求,計畫在龍潭封測三廠啟動有史以來的首次CoWoS大擴產,凸顯半導體產業逐步走向AI、機器學習的新應用時代,台積電對此則表示不便評論,但客戶若有需要就會擴產。

台積電面對演算法精進與大數據加速普及,決定全力押寶高速運算(HPC)應用前景,共同執行長劉德音曾指出,深度學習是近50年來AI架構最大突破,高速運算技術已發酵至各應用層面,AI時代全面來臨,台積電將以高速技術引領半導體產業發展,並掌握商機。