台積7奈米太出色？傳三星不計搶單之恨、S9仍會用

MoneyDJ新聞 2017-06-28 10:49:53 記者 陳苓 報導

盛傳台積電(2330)從三星電子手上，搶下次世代高通(Qualcomm)驍龍處理器大單。由於之前高通轉單三星，條件是三星旗艦機Galaxy S系列機種，需有半數使用驍龍處理器，如今高通改請台積代工，三星S9是否會續用高通晶片，引發熱議。

韓媒Investor引述etnews報導(見此)，三星當前旗艦機S8，部分搭載高通驍龍835晶片、部分使用三星自家的Exynos 8895晶片。兩款處理器都採用三星的10奈米製程，Exynos晶片款主要用於南韓市場。

據傳高通委託三星生產驍龍835時，曾簽訂合約，要求三星S8半數機種需使用高通晶片。如今三星技不如人，7奈米遲遲未能量產，明年三星Exynos晶片僅能採用8奈米製程。高通因而轉單台積，委請台積生產7奈米的次代晶片。

業界人士表示，儘管三星晶圓代工部門痛失高通訂單，但是由於台積7奈米製程更省電、表現更好，三星行動通訊部門應該會使用次代高通處理器。由此看來，明年S9也許會和今年的S8一樣，繼續併用高通和Exynos處理器。

韓媒etnews 2016年10月報導，業界人士透露，高通驍龍830系列處理器將採10奈米製程，全數由三星電子的晶圓代工團隊生產，預計2016年底開始量產。高通以此作為交換條件，請託2017年三星旗艦機Galaxy S8半數採用驍龍830系列晶片，據稱三星已同意此一要求。

據傳台積電(2330)7奈米微縮製程大幅超前三星電子，成功奪走高通7奈米處理器大單。韓國消息稱，三星恨得牙癢癢，打算直攻6奈米製程扳回一城。

韓媒etnews 27日報導，台積電花最少精力研發10奈米，跳級直取7奈米的策略奏效，搶走三星的高通訂單。三星心有不甘，打算從10奈米，直攻基於7奈米的6奈米製程，目標2019年量產6奈米。據傳三星晶圓代工部門心知無力挽回轉單，重心放在6奈米，今年將裝設兩台艾司摩爾(ASML)極紫外光(EUV)微影設備「NXE3400B」，明年還會裝設7台。

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