【日盛金控晨訊】台股RSI及KD開口閉合 短線轉強

日期：2017年 6月20日

※盤勢分析

台股RSI及KD開口閉合，短線轉為向上，短線轉強

1.法國總統馬克宏的政黨贏得國會多數席位，帶動歐股大漲,週一美股上漲，漲幅介於0.68至1.94％，美股四大指數趨勢偏多，道瓊及S＆P500指數再創新高。

2.由以下三個面向檢驗台股方向及強弱：

（1）、 量能：上攻量能須大於千億元方有利多頭延續。（2）、 均線：支撐為10日線至月線，壓力為10268至10393點。（3）、 技術指標：RSI及KD開口閉合，短線轉為向上，短線轉強。

3.觀盤重點：觀察台股指數是否能守穩在10日線之上並進而挑戰前高，能否回檔量縮或上攻成交量大於20日均量，短線盤面主流為鏡頭、蘋概、3D列印、IC設計、IC封測、食品等，選股方向另可留意人工智慧、3D感測、電競、網通、原物料、生技、高殖利率等。

4.記憶體封測廠力成 (6239) 第2季營運樂觀，除了DRAM及NAND Flash封測訂單維持強勁，力成透過公開收購並取得日本測試廠Tera Probe過半股權，6月可望開始認列營收，另外力成併購美光日本秋田廠（Micron Akita），將在9月開始認列營收，法人看好力成今年成長動能直透年底，全年每股淨利將賺逾8元。記憶體需求將帶動力成業績穩健成長。

5.蘋果iPhone改採玻璃機殼，蘋概金屬機殼廠可成 (2474) 商機「不減反增」。可成董事長昨（19）日信心滿滿表示，可成今年下半年營運成長會非常顯著，且能見度明確，未來兩年狀況都會不錯。比起過去的一體成型金屬（Unibody），改成玻璃機殼搭配金屬邊框，裡頭有許多機構件需要貼合、內接，要組裝的東西變多、工序也變得更複雜，技術門檻墊高，有助拉開與其他競爭對手的差距。未來機殼廠將以技術及良率決定勝敗。

6.6488環球晶週一舉行股東會，對於半導體矽晶圓的市況看法，比年初更樂觀。環球晶在今年初的股東臨時會時判斷，12吋的漲勢會強於8吋，但近期整個產業的漲價效應快速從12吋向8吋與6吋蔓延，而且8吋的漲勢似乎更強，缺口更為嚴重，至於6吋也是全滿。環球晶重申，此波半導體矽晶圓景氣「超級大循環」將可一路延續到2019年。預期相關業者的半年報將可繳出亮麗的成績單。

7.為搶食編碼型快閃記憶體（NOR Flash）缺貨出現的商機，力晶科技昨（19）日宣布，決定重啟NOR Flash產能，為近期搶翻天的NOR產業投下一顆震撼彈。力晶昨並未提及將騰出多少產能投入產出NOR Flash，但力晶強調，一旦轉投資公司中國大陸晶合的12吋晶圓廠下半年完工量產，將逐步把在台灣的LCD驅動IC轉至大陸生產，騰出的產能可支持客戶產出NOR Flash。2337旺宏及2344華邦電長線恐受NOR Flash供給擴增的負面影響。