《電子零件》華通:有把握配合蘋果新製程

【時報-台北電】在蘋果今年推出新一代iPhone升級為類載板、跨入半加成法製程,華通電腦 (2313) 董事長吳健昨(16)日在股東會說:「有相當把握且符合公司需求。」

繼吳健長子、現任執行副總裁的吳柏毅先前已進入華通董事會,昨天全面改選董監事,次子、副總裁吳彭弘也當選董事,新任董事會也推選吳健續任董事長。

華通在去年營收連續4年創歷史新高、毛利率創5年新低,稅後淨利及EPS同創4年新低,昨天股東會通過配發現金股息0.6元。吳健分析,2016年技術、應用產品都相當沈悶,公司僅能力守。

華通去年營收455.15億元,毛利率12.69%,稅後淨利16.25億元,EPS為1.36元;營收年增2.55%,毛利率下滑2.27個百分點,稅後純益、每股稅後純益各衰退43.31%、43.57%。

對於2017年,吳健相對樂觀,並告訴股東今年看好類載板、軟硬複合板(Rigid Flex)兩大領域。

蘋果今年將推出的新一代iPhone,在任意層高密度連接板再升級跨入半加成法製,目前傳出全球6、7家印刷電路板廠入列,其中也有華通。

吳健表示,在扇出型晶圓級封裝出現、客戶要求30micro以下的線寬線徑,以印刷電路板現有技術基礎原本是做不到的,即使跨入MSAP仍對設備、製程都是挑戰,競爭對手就算是積路電路基板廠,仍要挑戰大的製造尺寸,但華通如今已相當有把握。

吳健強調華通很早就能生產Rigid Flex,但應用終端產品卻有一搭沒一搭,去年已看到市場,可以預期今年能有適度好的成長,過去發展的軟性印刷電路板生產線,目前也多應用在Rigid Flex。(新聞來源:工商時報─龍益雲╱桃園報導)