產業:晶圓代工技術材料是否已達物理極限?張忠謀稱3D方式還不至於出現極限

【財訊快報/李純君報導】針對晶圓代工產業是否發展到物理極盡,無法再做出更小線路一事,台積電(2330)董事長張忠謀表示,平面的還有八到十年,但採3D封裝方式,還不會有極限,因此自己對半導體產業的繼續進步,甚感樂觀。

晶圓代工產業材料技術是否已到物理極限,無法再做出更為小線路議題,張忠謀認為,若只講平面,的確是做的越來越小,但即使只講平面,相信離開物理極限還有八到十年,何況現階段已經開始向上,以封裝的3D方式,向上建構,還有相當多年,因此若採取此3D建構方式,產業不會在幾年內遭遇極限,連帶的,自己對半導體繼續進步,相當樂觀。