《半導體》張忠謀：3D封裝未見物理極限，對半導體發展樂觀

【時報記者沈培華台北報導】台積電 (2330) 董事長張忠謀表示，晶圓代工產業物理極限以平面而言還有八到十年，若採3D封裝方式，還不會有極限，因此自己對半導體產業的繼續進步，甚感樂觀。

台積電今日舉行股東會，股東在臨時動議時提出問題，針對晶圓代工產業是否將面臨物理極限一事，台積電董事長張忠謀表示，相信到物理極限還有8~10年的時間，但現在的技術發整是向上建構，也就是採用堆疊的方式，「向上建」將會再給台積電相當多年的時間與機會，他個人對於半導體產業的發展相當樂觀，並不悲觀。

針對晶圓代工是否邁入成熟產業，張忠謀說，台積剛開始投入的1987~2000年，也就是前10年，期間的年營收複合成長率高達40~50%，但90年代全球半導體產業成長率只有15~16%，到了2000年之後，全球半導體產業成長率都只有個位數約4~5%，台積電則達到雙位數的成長。

針對有股東建議張忠謀能重視員工休閒與工時，台積電董事長張忠謀表示，他工作62年來，保持在公司時間每週不超過50小時的原則，他希望每個台積人也都能有平衡生活。

張忠謀說，他對員工休閒及與工時非常注意，以前曾用網路方式對包括工程師與高級經理人所有員工說，每週在公司時間絕對不要超過50小時。