工商證券頭條:日月光大單到手

【財訊快報/編輯部】晶圓代工龍頭台積電的整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)去年第2季正式量產,封測大廠日月光去年也擴大資本支出建置扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP,FOWLP)產能,今年順利追趕上台積電腳步,除了已拿下高通及海思的手機晶片FOWLP封裝訂單,近期再拿下英飛凌(Infineon)的電源管理晶片FOWLP訂單,下半年放量出貨,惟日月光不對客戶接單情況進行評論。

值得注意之處,在於FOWLP製程可以大幅降低晶片厚度,且良率穩定提升後,生產成本也大幅降低,因此,IDM大廠英飛凌也決定擴大與日月光的合作,將在今年下半年採用日月光的FOWLP封裝,而日月光也將為英飛凌建置可適用於8吋晶圓的FOWLP封裝產能,最快年底前就可開始帶來營收貢獻。