《電腦設備》外資力拱,群聯登今年高點

【時報記者施蒔穎台北報導】NAND Flash控制晶片暨模組廠群聯 (8299) 今年基本面逐漸轉佳,吸引外資買盤進駐,統計自4月至上周五,在32個交易日中,外資僅賣超2天,大舉加碼共約9800張,一路推升股價向上攻堅,今日早盤一度再帶量上攻,最高來到306.5元,漲幅逾3%,續創今年新高價。

市場研究單位先前預估,隨著下半年各家原廠最新64層堆疊的3D-NAND Flash產能開出,在三星及美光等領頭羊帶領下,第3季3D的NAND Flash產出比重將正式超越50%,成為NAND Flash市場的主流製程。

群聯深耕SD控制晶片技術,隨著5G、4K8K等高階規格數位串流時代來臨,正積極地搶攻各種高階智慧手機、平板電腦等智慧行動裝置的快閃記憶體市場,而群聯與日本東芝合作關係緊密,有鑑於日本東芝將持續推升48層、64層等次世代3D NAND Flash先進製程技術,群聯也緊跟大廠腳步進行研發並推出新品。

近期群聯以自主開發技術,並搭配了最新製程3D TLC的NAND Flash,將推出高速且符合經濟效益的完整解決方案。推出可搭載東芝64層垂直儲存的3D NAND(BiCS3)的技術SD 5.1 A1規範相容之MaxIOPS系列記憶卡控制晶片PS8131。

PS8131相較於前一代2D NAND版本的產品,其效能速度快上2倍,預計於今年上半年開始出貨搭載具備東芝(Toshiba)64層垂直儲存的3D NAND(BiCS3)的高容量儲存解決方案。